LPKF ProtoLaser R4

超短パルスレーザーで無限の可能性を

  • ハイエンドな研究用途にお応え - 高精度ピコ秒レーザー
  • 熱ダメージのない加工
  • 直感的なソフトウェア
  • レーザークラス1
LPKF ProtoLaser R4

超短パルスレーザーによるノンダメージ加工

レーザーによる微細加工のカギはパルス幅です。高精度ピコ秒レーザーを備えたLPKF ProtoLaser R4は、繊細な基材に対してとても高精度な加工ができます。樹脂やセラミック材料のカッティングも可能です。

超短パルスレーザー - ノンダメージ加工

熱影響がないレーザーアブレーション

レーザー加工技術において、超短パルスレーザーは最も基材に影響を与えない方法です。ピコ秒レーザーは非熱加工を行い、加工対象物はすぐに気化します。

マイクロ材料加工のスペシャリスト

この非熱加工は、温度に敏感な材料のカッティングや表面加工にとても重要です。また、Al2O3やGaNなどのセラミック基材をカッティングするための非常に高いパルスエネルギーを提供することができます。加工プロセスで材料への変色はなく、熱影響が少ないので材料にマイクロクラックを生じさせることもありません。

パーフェクトな加工面

フィルムやプラスチックフォイル上の金属膜のアブレーションなどの表面処理加工には、低出力で安定したレーザーでの加工が必須です。LPKF ProtoLaser R4は異なる素材への加工も簡単に対応できます。FR4や高周波材料でももちろん最高の加工精度が得られます。

簡単なオペレーション

高精度なソフトウェアとカメラシステムは、ユーザーフレンドリーなソフトウェアCircuitProによってサポートされています。これまで加工が難しかった材料でも短時間で加工完了することができます。

アプリケーション

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カタログ
LPKF ProtoLaser R4 (pdf - 315 KB)
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PCBプロトタイピング総合カタログ
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 4 MB)
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テックガイド
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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LPKF ProtoLaserシリーズ

LPKF ProtoLaser U4

ProtoLaser U4は、UVレーザー波長によって1回の操作でさまざまな材料の加工を行うことができます。 このレーザーシステムは低出力範囲で安定しているため、薄い有機層でも最小限の熱伝達での加工を実現します。

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

熱伝達がほとんどないレーザーアブレーション - パルス幅が短いほど材料への熱影響は少なくなります。ProtoLaser R4のピコ秒レーザーが材料への熱影響のハードルを無くします。レーザーが照射された材料はすぐに蒸発するため、熱伝達はありません。

LPKF ProtoLaser S4

コンパクトなレーザーシステムは、非常に短時間で難易度の高い加工を行います。ProtoLaser S4は、特別なプロセスを使用して、FR4などのラミネート基板から大きな銅範囲でもすばやく除去します。RFアプリケーション用の特殊な材料でも優れた結果をもたらします。

LPKF ProtoLaser ST

LPKF ProtoLaser ST卓上型レーザーシステムは、複雑なデジタルおよびアナログ回路、RFおよびマイクロ波回路基板の効率的なプロトタイピングを可能にします。 このシステムは、ほぼすべての材料で正確な形状を実現し、片面または両面回路基板の構造化に最適です。 


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