エレクトロニクス製造システム

ストレスは最小限に, 生産は最大限に:
実装済リジット基板・フレキシブル基板のストレスフリーカッティング

• CleanCutテクノロジー
• 自動搬送対応
• 新型のLPKFピコ秒レーザーシステム

リジット基板・フレキシブル基板および
カバーレイのストレスフリーなレーザー
カット・ドリル

• CleanCutテクノロジー
• 短パルスレーザーシステム
• 新しいLPKFピコ秒レーザーシステム

SMTステンシルメーカーにおいての第一の選択肢であるLPKF StencilLaserシリーズ:
さまざまなステンシルアパーチャを正確に再現

• ステップステンシル
• XXLステンシル
• 金属板のマイクロカット部品加工

より高機能なIC機能を目指して - モールドコンパウンドプロセス

• スルーモールドビア (TMV)
• 半導体パッケージ分割
• Through Glass Vias (TGV)

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