エレクトロニクス製造システム

ストレスは最小限に, 生産は最大限に:
実装済リジット基板・フレキシブル基板のストレスフリーカッティング

• CleanCutテクノロジー
• 自動搬送対応
• 新型のLPKFピコ秒レーザーシステム

リジット基板・フレキシブル基板および
カバーレイのストレスフリーなレーザー
カット・ドリル

• CleanCutテクノロジー
• 短パルスレーザーシステム
• 新しいLPKFピコ秒レーザーシステム

SMTステンシルメーカーにおいての第一の選択肢であるLPKF StencilLaserシリーズ:
さまざまなステンシルアパーチャを正確に再現

• ステップステンシル
• XXLステンシル
• 金属板のマイクロカット部品加工

より高機能なIC機能を目指して - モールドコンパウンドプロセス

• スルーモールドビア (TMV)
• 半導体パッケージ分割
• Through Glass Vias (TGV)

成形回路部品（MID）により部品の大幅な小型化が見込まれます。 LDSテクノロジーは、アンテナをはじめ、センサやアクチュエータなどの革新的なメカトロニクスシステムやマイクロシステムの製造にも活用され始めています。

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