エレクトロニクス製造システム

あなたのビジネスにハイパフォーマンスを

LPKF Laser & Electronicsは、高度に専門化したフォトニクス装置
メーカーであり、レーザー加工の世界的なリーディング企業として、幅広いアプリケーションに対してオールインワンのレーザーシステムソリューションを提供しています。
PCBA/EMS用
レーザーデパネリング

ストレスは最小限に, 生産は最大限に:
実装済リジット基板・フレキシブル基板のストレスフリーカッティング

  • CleanCutテクノロジー
  • 自動搬送対応
  • 新型のLPKFピコ秒レーザーシステム
PCB メーカー向け
レーザーカット・ドリル

リジット基板・フレキシブル基板および
カバーレイのストレスフリーなレーザー
カット・ドリル

  • CleanCutテクノロジー
  • 短パルスレーザーシステム
  • 新しいLPKFピコ秒レーザーシステム
SMTステンシルおよびマイクロカット部品

SMTステンシルメーカーにおいての第一の選択肢であるLPKF StencilLaserシリーズ:
さまざまなステンシルアパーチャを正確に再現

  • ステップステンシル
  • XXLステンシル
  • 金属板のマイクロカット部品加工
ICパッケージ

より高機能なIC機能を目指して - モールドコンパウンドプロセス

  • スルーモールドビア (TMV)
  • 半導体パッケージ分割
  • Through Glass Vias (TGV)
レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング (LDS) 3D-MID

成形回路部品(MID)により部品の大幅な小型化が見込まれます。 LDSテクノロジーは、アンテナをはじめ、センサやアクチュエータなどの革新的なメカトロニクスシステムやマイクロシステムの製造にも活用され始めています。

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 PCBA/EMS用レーザーデパネリング

LPKFレーザー加工装置は、特殊用途・大量生産のいずれにおいても高い生産性を誇ります。

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