多層基板ソリューション

プリント基板加工機LPKF ProtoMat／LPKF ProtoLaserにより、レイアウトデータを使用して基材上にトレースを構成します。自動ツール交換と位置決めカメラにより、ほぼ自動的に各層を作成します。

加工された各層を正確に積み重ねます。層間の“プリプレグ”が異なる層間を絶縁し、接着も行います。多層基板プレス機LPKF MultiPress Sは均一に材料間を接合します。事前にプロセスプロファイルを設定できるため、高周波の多層基板でも高精度な結果が得られます。

それぞれの層の間の電気的接続により、導通された両面基板が形成されます。基板加工機LPKF ProtoMatでドリル穴あけ加工を行い、ケミカルフリーのスルーホール用ペーストキットLPKF ProConductにてスルーホールを作成します。4層を超える場合には、本格的な卓上型スルーホール用電解めっき槽LPKF Contac S4をお勧めします。