社内・研究室でPCBを試作加工

多層基板

多層基板ソリューション

最大8層の多層基板の作成

LPKFは、ラボ内で多層基板を作成するための完全な製品ラインを提供します。 多層基板は、パターン加工、ラミネーション、スルーホールの3つの工程で作ることができます。

複数の層で構成されるプリント基板

多層基板は、積層された複数の層で構成されます。多層基板の外層は通常片面基板ですが、内層は両面となります。絶縁層いわゆるプリプレグは、導電層の間に挿入されます。化学薬品を使用しないペーストタイプでは最大4つの層をスルーホールめっきができ、 最大8層には、スルーホール電解めっきが対応しています。

多層基板作成までの3ステップ

パターン加工
パターン加工

プリント基板加工機LPKF ProtoMat/LPKF ProtoLaserにより、レイアウトデータを使用して基材上にトレースを構成します。自動ツール交換と位置決めカメラにより、ほぼ自動的に各層を作成します。

Pressing of structured PCB layers
ラミネート

加工された各層を正確に積み重ねます。層間の“プリプレグ”が異なる層間を絶縁し、接着も行います。多層基板プレス機LPKF MultiPress Sは均一に材料間を接合します。事前にプロセスプロファイルを設定できるため、高周波の多層基板でも高精度な結果が得られます。

Through-hole plating of the multilayer printed circuit board
スルーホール

それぞれの層の間の電気的接続により、導通された両面基板が形成されます。基板加工機LPKF ProtoMatでドリル穴あけ加工を行い、ケミカルフリーのスルーホール用ペーストキットLPKF ProConductにてスルーホールを作成します。4層を超える場合には、本格的な卓上型スルーホール用電解めっき槽LPKF Contac S4をお勧めします。

動画 - 多層基板作成工程

多層基板加工に適した装置

Structuring laser system LPKF ProtoLaser S

LPKF ProtoLaser S4は、レイアウトから数分以内に精密なプリント回路基板を作ることができます。
ProtoLaser S4は、最大6µm厚のばらつきのある金属箔も確実に加工でき、多層基板の微細加工に最適です。

基板加工機 LPKF ProtoMat S64

ワールドスタンダードなプリント基板加工機

基板加工機 LPKF ProtoMat S104

高周波アプリケーションのスペシャリスト

LPKF Multipress S

LPKF MultiPress Sは複雑な熱制御プレスが可能で、加工時間は約90分です。圧力および温度プロファイルがプログラムでき、多層基板作成に最適なサポートを提供します。

LPKF ProConduct

LPKF ProConductは、少量生産のために開発された ケミカルフリー なスルーホール用ペーストキットです。4層を超える場合は、電解めっき槽Contac S4がお勧めです。

LPKF Contac S4

多層基板では、ビアとの層の接続が特に重要となります。6層以上では古典的な 電気めっき工程 が必須です。卓上型電解めっき槽LPKF Contac S4は、簡単で安全な装置で、化学的知識は不要です。

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