ICパッケージおよびシステムインパッケージ（SiP）のコンフォーマルおよびコンパートメントEMIシールド
完全なICパッケージ、またはシステムインパッケージ内の個々の領域、またはマルチチップモジュール内の個々のダイへのEMIシールドは、設備機器投資、プロセスフロー、シールドの信頼性、生産歩留まり、または設計自由度と大きさ要件の点で非常に困難なタスクです。
AMPは、PVDスパッタリング、メタルリッドはんだ付け、または銅ペースト印刷と比較して、次のさまざまな利点があります。
- 設備投資コストが低いため償却が早い
- 機器は、アンテナオン/インパッケージなど、他の多くの新しいパッケージアプリケーションにも使用ができる
- パッケージ/ SiPの側壁に剥離しない信頼性の高いシールド層を形成
- 側壁のアクティベーション/メタライゼーションのために、EMCがダイシングラインから離れているため、シンギュレーションプロセスが簡素化される
- コンフォーマルおよびコンパートメントシールドに最高の分解能と選択性を提供します
Active Mold Packaging（AMP）は、次の3つの高度なプロセスでシールド層を作成します
- ペレットまたはタブレット、特別にドープされたエポキシモールドコンパウンド（EMC）
- 表面アブレーション、深溝加工/トレンチング、TMVドリルによるEMCのレーザー活性化
- レーザー活性化領域のみの無電解めっき形成
