パッケージレベルのEMIシールド

Active Mold Packageは、パッケージレベルのEMIシールドアプリケーションにスマートソリューションを提供します。

ICパッケージおよびシステムインパッケージ(SiP)のコンフォーマルおよびコンパートメントEMIシールド

完全なICパッケージ、またはシステムインパッケージ内の個々の領域、またはマルチチップモジュール内の個々のダイへのEMIシールドは、設備機器投資、プロセスフロー、シールドの信頼性、生産歩留まり、または設計自由度と大きさ要件の点で非常に困難なタスクです。

    AMPは、PVDスパッタリング、メタルリッドはんだ付け、または銅ペースト印刷と比較して、次のさまざまな利点があります。

    1. 設備投資コストが低いため償却が早い
    2. 機器は、アンテナオン/インパッケージなど、他の多くの新しいパッケージアプリケーションにも使用ができる
    3. パッケージ/ SiPの側壁に剥離しない信頼性の高いシールド層を形成
    4. 側壁のアクティベーション/メタライゼーションのために、EMCがダイシングラインから離れているため、シンギュレーションプロセスが簡素化される
    5. コンフォーマルおよびコンパートメントシールドに最高の分解能と選択性を提供します

    Active Mold Packaging(AMP)は、次の3つの高度なプロセスでシールド層を作成します

    1. ペレットまたはタブレット、特別にドープされたエポキシモールドコンパウンド(EMC)
    2. 表面アブレーション、深溝加工/トレンチング、TMVドリルによるEMCのレーザー活性化
    3. レーザー活性化領域のみの無電解めっき形成

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