社内・研究室でPCBを試作加工
ドリル加工とレーザー加工は、片面または両面基板を正確に加工し、すぐに試作回路基板を作成できます。基板加工機により穴開け加工もできます。
レーザーによる加工は、メカニカル加工よりも高速かつ正確な加工が可能です。FR4、アルミナ、PETフィルム、セラミック、デュロイド、PTFEなど様々な基材に精密加工をします。
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