社内・研究室でPCBを試作加工
PCBストラクチャリング
試作基板を作成する、より速い方法
ドリル加工またはレーザー加工により、片面および両面PCB、多層、大容量回路、RF、マイクロ波PCB、リジッドやフレキシブル基板の作成が簡単にできます。電子製品の製造に魅力的な装置を提供します。
ドリル加工とレーザー加工は、片面または両面基板を正確に加工し、すぐに試作回路基板を作成できます。基板加工機により穴開け加工もできます。
レーザーによる加工は、メカニカル加工よりも高速かつ正確な加工が可能です。FR4、アルミナ、PETフィルム、セラミック、デュロイド、PTFEなど様々な基材に精密加工をします。
ご入力頂いたデータはLPKFのプライバシーポリシーに従って取り扱うことに同意します。
