エレクトロニクス製造システム

ICパッケージにさらなる機能を

ICパッケージ

ユニークなレーザープロセスの可能性

データセンター、次世代車両、スマートフォンAIチップ、そして
5Gソリューションの継続的な進歩には、次世代のパッケージへの新しいアプローチが必要です。LPKF Laser&Electronicsは、レーザー加工の世界的リーディング企業として、半導体後工程における革新的な
技術を開発しました。

半導体産業向けソリューション

LPKFは、数十年にわたるレーザー加工の経験に支えられ、より高い精度と歩留まり、コスト効率などの利点を備えた最先端のソリューションを提供し、小型化への継続的なトレンドをサポートしています。LPKFの革新的な技術が詰めこまれた半導体産業向けソリューション:ガラス貫通ビア(TGV)を製造する新技術は薄いガラス基板の可能性を最大限に引き出します。エポキシモールドコンパウンド(EMC)およびスルーモールドビア(TMV)を使用した半導体パッケージ上への回路作成により、新しいパッケージ設計アプローチが可能になりました。また、幅広い材料へのレーザー切断と穴あけが可能です。レーザー加工はいまやミクロンスケールのアプリケーションにおいてなくてはならないものとなっています。

 

Through glass vias (TGV)

厚さ50µm〜500µmの薄板ガラスは高密度、高周波用途の基板材料として非常に優れています。LPKFの新しいLIDEプロセスでは、比類のない生産性と品質でガラスビアを微細加工するための非接触加工ツールとしてレーザーを使用しています。

 Vitrion – ガラスファウンドリサービス


TGVの加工やガラスの微細加工など、いままで非常に難しかった加工がVitrionブランドにて実現できるようになりました。

Vitrionはこれまでにない品質で、さまざまな薄板ガラスアプリケーションのプロトタイピングと量産サービスをリーズナブルにご提供します。

Active Mold Package (AMP)テクノロジーを用いた成形コンパウンドプロセス

多くの場合、ICの性能はICパッケージによって制限されているため、これまでにICパッケージング技術を改善することに多くの労力が払われてきました。エポキシモールドコンパウンド(EMC)に対する レーザーダイレクトストラクチャリング (LDS) 技術は、ICパッケージの機能性を向上させる革新的なアイディアです。アプリケーションとしては、5GHz以上のアンテナ・オン・パッケージ(AoP)、パッケージ高さを削減するパッケージオンパッケージ(PoP)、およびEMIシールドなどがあります。パッケージの外側表面や壁面を回路基材として使用でき、スルーホールめっきを低コストかつ安全な方法で作成できます。LDSは、レーザーによりプラスチック筐体に配線パターンを直接描画し、その後にめっきすることでレーザー描画部分のみ金属層が形成される方法です。

LDSは、成形およびレーザープロセス中に接点を形成するため、従来の接点作成プロセスを変更する可能性を持っています。接点と配線は同じ工程で形成されます。レーザーパスを変更することで回路レイアウトの変更が簡単にできます。LPKF LDSテクノロジーによって、センサーおよびチップパッケージのプラットフォーム戦略がさらに広がります。

Through mold vias (TMV)

さらなる小型化とシステム統合への絶え間ない取り組みは、低コストの可能性がある3Dパッケージのような新しいパッケージング技術の必要性に通じています。

部品内蔵パッケージにおけるスルーモールドビア(TMV)へのLDS(レーザーダイレクトストラクチャリング)技術の適用は、高機能統合に焦点を当てた大量生産のメカトロニクス統合デバイス(MID)製造技術が基礎になっています。LDS用レーザー装置によりビア作成とパターニングを同時に行うことができます。

ICパッケージのシンギュレーション

ICパッケージに使用される封止材料は非常に重要です。それらの物理的、電気的、および化学的特性は、パッケージを構築し、最終的にはその性能の限界を決定します。LPKFのアプリケーションおよび開発チームは、エレクトロニクス産業で使用される有機基板および無機基板のレーザー穴あけ、および切断についての知識と経験があります。電子産業のニーズに合わせて特別に調整されたレーザーシステムは、さまざまなIC封止材を切断、開口、穴あけをすることが可能です。

  • きりしろが非常に少ない任意形状のカット
  • きれいな切断面
  • バリなし
  • 熱影響小(HAZ)
  • 高い位置決め精度

当社のエンジニアは、評価段階、量産計画および量産中のサポートも喜んでお引き受けします。どのようなお手伝いができるかについては詳細をご覧ください。

LPKFのICパッケージ用システムラインナップ

LPKF AMP 3000

AMP 3000は、アクティブモールドパッケージに合わせて調整されたレーザーシステムです。 さらに、最新のICバックエンド製造環境の要件を多数満たしています。

MicroLine 5000は、エレクトロニクス業界のニーズに合わせて設計されたレーザードリルおよびカットシステムです。


 お問合せはこちら

お客様情報を入力してください

お問合せ内容

ご入力頂いたデータはLPKFのプライバシーポリシーに従って取り扱うことに同意します。

* 入力必須項目
Productfinder
Productfinder