半導体産業向けソリューション
LPKFは、数十年にわたるレーザー加工の経験に支えられ、より高い精度と歩留まり、コスト効率などの利点を備えた最先端のソリューションを提供し、小型化への継続的なトレンドをサポートしています。LPKFの革新的な技術が詰めこまれた半導体産業向けソリューション：ガラス貫通ビア（TGV）を製造する新技術は薄いガラス基板の可能性を最大限に引き出します。エポキシモールドコンパウンド（EMC）およびスルーモールドビア（TMV）を使用した半導体パッケージ上への回路作成により、新しいパッケージ設計アプローチが可能になりました。また、幅広い材料へのレーザー切断と穴あけが可能です。レーザー加工はいまやミクロンスケールのアプリケーションにおいてなくてはならないものとなっています。
ICパッケージのシンギュレーション
ICパッケージに使用される封止材料は非常に重要です。それらの物理的、電気的、および化学的特性は、パッケージを構築し、最終的にはその性能の限界を決定します。LPKFのアプリケーションおよび開発チームは、エレクトロニクス産業で使用される有機基板および無機基板のレーザー穴あけ、および切断についての知識と経験があります。電子産業のニーズに合わせて特別に調整されたレーザーシステムは、さまざまなIC封止材を切断、開口、穴あけをすることが可能です。
- きりしろが非常に少ない任意形状のカット
- きれいな切断面
- バリなし
- 熱影響小（HAZ）
- 高い位置決め精度
当社のエンジニアは、評価段階、量産計画および量産中のサポートも喜んでお引き受けします。どのようなお手伝いができるかについては詳細をご覧ください。
