展示会・イベント

SMT Show2023
2023年5月9日（火）～5月11日（木）
Nuremberg, Germany（小間番号：Hall 4A Booth 331）

Nurembergで開催される SMTconnect 見本市 (旧 SMT Hybrid Packaging) に、ドイツLPKF社が出展いたします。電子アセンブリおよびシステムの開発、製造、サービス、およびアプリケーションの分野の人々と技術を結びつけるヨーロッパで唯一のイベントです。430 を超える国内外の出展者が、電子機器製造の分野における最新のトレンドと開発、および現在の問題解決と革新を示します。是非LPKFのブースまでお越しください。

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JPCA2023
2023年5月31日（水）～6月2日（金）
東京ビッグサイト 東展示棟３D-06

昨年6月リリースのハイブリッド型レーザー基板加工機ProtoLaser H4を展示し、サンプル加工のデモを行います！レーザー基板分割機CuttingMasterのデモも予定しております。世界シェアNo.1プリント基板加工機メーカー、LPKF社の製品を是非ご覧ください。
※電子機器トータルソリューション展はWEB登録制となります。事前にWEBにて登録をお願い致します。

≪出展者プレゼンテーション（NPI）参加予定≫
6月2日（金）10:15～10:35　
基板分割はレーザーカットの時代へ
LPKFレーザーデパネリング最新情報

≪JEITA半導体パッケージングセミナー参加予定≫
6月2日（金）14:30～15:15　
皆様のご来場をお待ちいたしております。

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