LPKFの新しいCleanCut技術と超短パルスレーザーのアドバンテージ
LPKFのCleanCutテクノロジーは、PCB材料加工に最適なパルス幅で機能します。 短パルス領域では、パルス幅が加工効率に大きな役割を果たします。総加工時間が重要となる産業用アプリケーションは、特殊なレーザー技術を使用することで大きなメリットが得られます。
新型のLPKFピコ秒レーザーシステム
標準を大きく超えるクリーンカットと正確なビア
MicroLineシリーズと同じ筐体を持つLPKF PicoLineはさらなる高水準の加工要求を満たすために開発されたモデルです。この新型のレーザーシステムにより高品質、加工時間の短縮が可能になり、導入の効果として歩留まりの向上・生産効率を最大限にすることが期待できます。
ピコ秒レーザーを搭載した超短パルスレーザーシステムLPKF PicoLine 5000は、業界標準のパネルサイズに対応しており、FR4、PI-、LCP-、PTFE-FPCといったPCB基材を最高精度で加工します。
最先端のレーザー技術により、切断面への熱影響は無視できるレベルにまで抑えることができます。業界標準の先を行くクリーンな切断面と正確なビアを実現します。
応用分野
LPKFレーザーソリューションは、システムの稼働時間が重要な24時間年中無休の製造環境でのマイクロマシニングアプリケーション向けに特別に設計されています。 LPKFレーザーシステムは、多くの業界においてその価値を証明しています。また、高精度なマイクロマシニングアプリケーション、特に高速・高品質のPCB関連アプリケーションにおいて、優れた価値を証明しています。
マイクロビア
PCBカット
PCBスカイビング
カバーレイカッティング
システムインパッケージ(SIP)カッティング
コンサルティングとサンプルサポート
LPKFシステムラインナップ
さまざまなレーザーオプションとシステムのレベルにより、コストと品質の適切なバランスを見つけることができます。LPKFレーザー加工装置は、特別な用途に対しても大量生産用途に対しても非常に生産なシステムです。
- スタンドアローンユニットとして、または製造ラインの一部として機能します。
- エレクトロニクス業界のさまざまな要件に対応できます。
- ラインナップには、UVレーザー、グリーンレーザー、およびIRレーザーが含まれます。
- LPKF MicroLineシステムは、ナノ秒のパルス幅で動作します。
- LPKF PicoLineシステムは、ピコ秒のパルス幅で動作します。