ガラス内の深い微細構造

LPKF^® が開発した LIDE^® 技術（レーザー誘起深部エッチング）は、マイクロシステム技術におけるさまざまな用途向けの新しい基盤技術です。その用途と同様に、エンドユーザーとそのビジネスモデルのニーズも多様です。当社は、LIDE の潜在的な顧客すべてに、この技術をできるだけ簡単に、障壁なく導入できる機会を提供したいと考えています。そのため、お客様は、サービスとしての製造ソリューションと、特定のアプリケーションや製造環境向けの設備ソリューションの両方を利用できるメリットがあります。