ステンシルカッティングおよびマイクロパーツカッティング

限界への挑戦

精密レーザーカッティングの新次元

ハイエンドなLPKF StencilLaser G 6080レーザーシステムの革新的な
新モデルは2つの面で新しいベンチマークとなります。1つは非常に
小さな最高品質の開口部により可能になる新しいステンシル
アプリケーション。そしてもう1つは、厚さ4mmまでのステンレス
シートから最高の精度で製造可能なマイクロカットパーツです。

ステンシルカッティング:非常に小さいながら完璧な形状のアパーチャ

比類なきパフォーマンス

30 µm厚SMTステンシルシートの最小開口部の限度は18 µmとなりました。(レーザー入射側) 最近まで単なる願望であった数値が、今では現実となっています。

最高品質

最小半径で、ほぼすべての切削輪郭が可能です。 円形の開口部は完璧な真円度を保っています。 切断面は非常に滑らかです。

LPKF MicroCut 6080

ますます高まる市場要求への技術ソリューション:LPKF MicroCut 6080ハイパフォーマンスシステム。

カッティングパーツ: 最大4 mm厚のステンレススチールから作られる高精度パーツ

比類なきパフォーマンス

これまで、レーザーカットされたマイクロ精密部品は、30 µm〜1 mmの厚さで製造されてきました。現在では、厚さ4mm (150mil)までのメタルシートの処理が可能となっています。

最高品質

真円度と小さな半径は容易に達成できます。テーパーが少なく鋭いエッジを持つ正確な形状が実現できます。

LPKF PowerCut 6080

精密部品製造の技術ソリューション:LPKF PowerCut 6080ハイパフォーマンスシステム。

SMTステンシルメーカーの最初の選択肢

ステンシルメーカーは効率的な製造プロセスを求めています。高速で、トップレベルの精密さ、信頼できる再現性をすべてあわせ持つことが必要です。LPKFステンシルレーザーは、効率的な製造プロセスの主な役割を担います。更に重要となるポイントは、ステンシル生産への知識とノウハウです。LPKFは、長年培った経験を生かしてお客様のプロジェクトのお手伝いをさせて頂きます。

最適の結果

正確なステンシル開口は、完全なはんだ印刷結果に必須です。LPKFステンシルレーザーは厚さ20μmから1mmまでのシートを加工することができます。以下の写真は、ほぼバリのないステンレス(30µmステンシルシート)のカットで、正確な幾何学形状を実現しています。下の写真で表示しているように、等しくスムーズな表面のテーパーがついた側壁面によって最適なはんだ印刷結果を得ることができます。

ステップステンシル

ステップステンシルにより、さまざまなサイズの接触面のはんだペースト量を正確に調整できます。ステップステンシルは、局所的な凹部(ステップダウン)または凸部(ステップアップ)を特徴とする特殊なSMDステンシル形状です。これにより、1つの作業ステップで、ピッチの小さな半導体コンポーネント、または、頑丈な接続コンポーネントを有する回路基板を組み立てることができます。

約束と革新

LPKFは30年以上にわたり、エレクトロニクス製造分野 で革新を追求してきました。LPKFステンシルレーザーは、エレクトロニクス製造の新しい形を1992年に確立しました。今日でも、我々はSMDステンシル製造のトップメーカーとして世界のマーケット・リーダーであり続けています。
主要設備への投資は大変重要です。LPKF ステンシルレーザーシステムは、安全で、かつ成功するようにデザインされています。最も高いパフォーマンス、高品質と信頼性をクライアントに提供する ー LPKFのステンシルレーザー加工機は そんなステンシル事業を可能にします。
LPKFは、レーザーシステムを供給するだけでありません。専門技術者によるサービスとサポートが24時間利用できます。付属しているソフトウェアは、ステンシル技術の必要条件を全て満たしています。フィールドからのフィードバックは、LPKFのシステム、ソフトウェア、およびアプリケーション専門知識が融合している事を立証しています。私達の望みは、最先端の技術により高品質で生産性の高い製品をお客様に提供することであり、その為にエンジニア達は日々努力を重ねています。 “Made in Germany”の製品がお客様のベストワンになること、それが私達の誇りです。

金属箔とメタルシートから作られたマイクロカットパーツ

ステンシルカッティングの知識に基づいて、部品とステンレスの精密加工も可能です。その精密さと精度は驚くべきものです。

多くの製品が縮小し続けるにつれて、精度とマイクロカッティングは製造にとって重要となってきています。

レーザーは厚さ1mmまでの金属板から必要な形状を切り出します。ご要望に応じて溶断をするか、外形に沿って複数回金属をアブレーション加工することができます。これにより、数μm厚のタブなどの複雑な輪郭でも歪みなく作成できます。

新しい LPKF PowerCut 6080 は、最大4mm (150 mil) までの厚みのあるステンレスシート、アルミニウム、タンタルおよび銅板もカット可能です。

拡張オプション

LPKFフラットベッドフレームは、多数の尖った支柱から構成される安定したサポートグリッドを備えています。金属シートをグリッド上に置いてカットできます。特に厚みのあるシートは平らに置くことができ、レーザーが作業領域全体にわたって材料表面に焦点を合わせ続けることができます。

LPKFのステンシルシステムラインナップ

オプションとアクセサリ をチェックしてください

LPKF MicroCut 6080

小さな開口部を高精度で切断するスペシャリスト

LPKF PowerCut 6080

最大4mmの厚いシートを高精度で切断するためのスペシャリスト

LPKF StencilLaser G 6080

圧倒的に高い生産性を有するSMTステンシルカッティングシステム

LPKF StencilLaser P 6060

The LPKF StencilLaser P 6060は、SMTステンシル製造用の最先端レーザーシステムです。

 オプションとアクセサリ


LPKFステンシルレーザーのパフォーマンス機能は、アクセサリとオプションを追加することで拡張できます。高品質の材料と精密な製造によりすべてのアドオンの高い信頼性と寿命が保証されます。是非お気軽にご相談ください。
SMTステンシルの品質検査のためのステンシルチェックソフトウェア

LPKF StencilCheckは、SMTステンシルの品質を検査します。 ソフトウェアは、従来のPCスキャナーを使用してステンシルの光学スキャンを作成し、それを生産データと比較します。 不一致がある場合は、画面に表示されます。すべてのテスト結果は、シームレスな品質管理をサポートするための記録としてレポートにまとめられます。

SMTステンシルストレッチフレーム

LPKF ZelFlex Z4Pは、SMTメタルステンシルを素早く均一にクランプするための、特許取得済みのユニークな空気圧式4面ストレッチフレームです。
ZelFlex Protectは、時間と支出を節約する高品質で再利用可能なステンシルフレームシステムです。フレームレスステンシルは、接着剤やメッシュを使用せずにフレームに直接取り付けることができます。継続的な空気接続を必要とせずに、あらゆる方向に連続的な張力を提供する独自のエア管理システムによって均一な張力が適用されます。従来のフレーム付きステンシルには多くの欠点があります。メッシュはたわみ張力が変化します。 ステンシルは、それぞれフレームに対して異なる角度で取り付けられています。フレームは相当量の保管スペースを占有します。旧式のフレームはエポキシを使用しているため、リサイクルされる必要があります。ZelFlex Protect Reusable Stencil Frameシステムは、接着されたステンシルフレームに代わる費用対効果の高い、環境に優しい代替品となります。

ダスト抽出

アブソリュートフィルターを使用したLPKFダスト抽出により、作業スペースがきれいになります。

フラットベッドレーザー切断フレーム

LPKFフラットベッドフレームは、多数の尖った支柱から構成される安定したサポートグリッドを備えています。金属シートをグリッド上に置いてカットできます。特に厚みのあるシートは平らに置くことができ、レーザーが作業領域全体にわたって材料表面に焦点を合わせ続けることができます。

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Brochure
LPKF SMT StencilLaser Systems (pdf - 1 MB)
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Expand your Working Range - Extended Stencils with LPKF StencilLaser G 6080 (pdf - 151 KB)
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LPKF Flatbed Laser Cutting Frame (pdf - 179 KB)
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