PCB開発プロセスを
最適化する
LPKFのレーザーデパネリング:
優れた費用対効果
次世代薄膜スクライビング
効率的なレーザープラスチック
溶着ソリューション
高度なICパッケージングの
ソリューション

精密加工のソリューション

私たちと一緒に技術革新を目指しましょう

LPKF Laser&Electronicsは、レーザー技術のよる精密加工装置の大手プロバイダとして、よりパワフルなシステムを作り、幅広いアプリケーションと産業の機能と効率の向上に貢献いたします。

PCBプロトタイピングショールームへ訪問
PCBプロトタイピング装置 360°デジタルショールーム

オンラインにてテーマ別の4つの部屋でPCBプロトタイピングやレーザーによる微細加工の仮想ショールームをお楽しみいただけます。

LPKF ProtoMat E44についてはこちらへ
エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。

LPKF CuttingMaster 2000/3000についてはこちらへ
UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF CuttingMaster 2000/3000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

 お知らせ


JPCA Show

電子機器トータルソリューション展2023に出展いたしました。弊社ブースにお立ち寄り頂き誠にありがとうございました。

詳細情報

URSI GASS 2023, SAPPORO, JAPAN

8月19日(土)-  26日(土)札幌コンベンションセンター・札幌市産業振興センター
札幌にて開催の第35回国際電波科学連合総会(URSI GASS 2023)の会場に弊社装置を展示させて頂きます。

詳細情報

 


 保守部品に関するお知らせ

保守部品に関するお知らせ
Discontinuation of System Components (pdf - 177 KB)
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