PCB開発プロセスを
最適化する
LPKFのレーザーデパネリング:
優れた費用対効果
次世代薄膜スクライビング
効率的なレーザープラスチック
溶着ソリューション
高度なICパッケージングの
ソリューション

精密加工のソリューション

私たちと一緒に技術革新を目指しましょう

LPKF Laser&Electronicsは、レーザー技術のよる精密加工装置の大手プロバイダとして、よりパワフルなシステムを作り、幅広いアプリケーションと産業の機能と効率の向上に貢献いたします。

PCBプロトタイピングショールームへ訪問
PCBプロトタイピング装置 360°デジタルショールーム

オンラインにてテーマ別の4つの部屋でPCBプロトタイピングやレーザーによる微細加工の仮想ショールームをお楽しみいただけます。

LPKF ProtoMat E44についてはこちらへ
エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。

LPKF CuttingMaster 2000/3000についてはこちらへ
UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF CuttingMaster 2000/3000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

 お知らせ


JPCA 2024, JAPAN

2024年6月12日(水)-  6月14日(金)東京ビッグサイト東展示棟

電子機器トータルソリューション展(JPCA Show)に本年も出展させて頂きます。レーザー基板分割機、卓上型レーザー基板加工機およびガラスへの微細加工技術の御紹介をさせて頂く予定です。是非弊社ブースにお越しください。

LPKF ブース番号:6G-34

NPIセミナー日程:

6月12日(水)12:15~12:35
Wafer/Panel-Level Packagingのガラス微細加工技術
LPKF LIDEのご紹介

6月13日(木)12:50~13:10
基板分割はレーザーカットの時代へ - LPKFレーザーデパネリングテクノロジーセミナー

詳細情報

 

ICEP 2024, JAPAN

2024年4月17日(水)-  20日(土)富山国際会議場

ICEP 2024(会場:富山国際会議場、主催:エレクトロニクス実装学会)にて、ガラスへの超精密加工技術に関する講演をさせて頂きました。

日時:2024年4月19日(金)9:40-11:20
セッション:FA1-4
High Volume Glass Microhole Formation by LIDE

詳細情報


 保守部品に関するお知らせ

保守部品に関するお知らせ
Discontinuation of System Components (pdf - 177 KB)
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