精密加工のソリューション

弊社取扱製品の販売およびサービス体制の移行について

このたびLPKF Laser&Electronics株式会社は、弊社の親会社であるLPKF Laser & Electronics SE社製品の日本市場における存在価値とサポートを強化するため令和7年1月1日以降　取扱製品の販売および各種サービスを長年のパートナーである株式会社ブルックスジャパンに移行することとなりました。
弊社による販売および各種サービスは、原則として令和6年12月31日をもって終了いたします。
皆様の長年にわたるご愛顧に心から感謝申し上げます。

令和7年1月1日以降、新たな体制でより一層充実したサービスを提供して参る所存でございます。　
皆様には大変ご迷惑をお掛けいたしますが　何卒ご理解をいただき今後とも変わらぬお引立てを賜りますようお願い申し上げます。

MWE 2024, JAPAN

2024年11月27日（水）-  11月29日（金）会場：パシフィコ横浜

マイクロウェーブ展(Microwave Workshops & Exhibition)に出展させて頂きます。試作用卓上型レーザー基板加工機、およびWafer/Panel-Level Packagingのガラス微細加工技術をご紹介させて頂きます。是非ブースまでお越しください。（ブース番号：H-21）

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NEPCON, JAPAN

2025年1月22日（水）-  24日（金）東京ビッグサイト

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