PCB開発プロセスを
最適化する
LPKFのレーザーデパネリング:
優れた費用対効果
次世代薄膜スクライビング
効率的なレーザープラスチック
溶着ソリューション
高度なICパッケージングの
ソリューション

精密加工のソリューション

私たちと一緒に技術革新を目指しましょう

LPKF Laser&Electronicsは、レーザー技術のよる精密加工装置の大手プロバイダとして、よりパワフルなシステムを作り、幅広いアプリケーションと産業の機能と効率の向上に貢献いたします。
PCBプロトタイピングショールームへ訪問
PCBプロトタイピング装置 360°デジタルショールーム

オンラインにてテーマ別の4つの部屋でPCBプロトタイピングやレーザーによる微細加工の仮想ショールームをお楽しみいただけます。

LPKF ProtoMat E44についてはこちらへ
エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。

LPKF CuttingMaster 2000/3000についてはこちらへ
UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF CuttingMaster 2000/3000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

 お知らせ


弊社取扱製品の販売およびサービス体制の移行について

このたびLPKF Laser&Electronics株式会社は、弊社の親会社であるLPKF Laser & Electronics SE社製品の日本市場における存在価値とサポートを強化するため令和7年1月1日以降 取扱製品の販売および各種サービスを長年のパートナーである株式会社ブルックスジャパンに移行することとなりました。
弊社による販売および各種サービスは、原則として令和6年12月31日をもって終了いたします。
皆様の長年にわたるご愛顧に心から感謝申し上げます。

令和7年1月1日以降、新たな体制でより一層充実したサービスを提供して参る所存でございます。 
皆様には大変ご迷惑をお掛けいたしますが 何卒ご理解をいただき今後とも変わらぬお引立てを賜りますようお願い申し上げます。

 

MWE 2024, JAPAN

2024年11月27日(水)-  11月29日(金)会場:パシフィコ横浜

マイクロウェーブ展(Microwave Workshops & Exhibition)に出展させて頂きます。試作用卓上型レーザー基板加工機、およびWafer/Panel-Level Packagingのガラス微細加工技術をご紹介させて頂きます。是非ブースまでお越しください。(ブース番号:H-21)

詳細情報

NEPCON, JAPAN

2025年1月22日(水)-  24日(金)東京ビッグサイト

詳細情報


 保守部品に関するお知らせ

価格改定に関するお知らせ
Information Price Change (pdf - 948 KB)
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保守部品に関するお知らせ
Discontinuation of System Components (pdf - 177 KB)
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