PCB開発プロセスを
最適化する
LPKFのレーザーデパネリング:
優れた費用対効果
次世代薄膜スクライビング
効率的なレーザープラスチック
溶着ソリューション
高度なICパッケージングの
ソリューション

精密加工のソリューション

私たちと一緒に技術革新を目指しましょう

LPKF Laser&Electronicsは、レーザー技術のよる精密加工装置の大手プロバイダとして、よりパワフルなシステムを作り、幅広いアプリケーションと産業の機能と効率の向上に貢献いたします。

PCBプロトタイピングショールームへ訪問
PCBプロトタイピング装置 360°デジタルショールーム

オンラインにてテーマ別の4つの部屋でPCBプロトタイピングやレーザーによる微細加工の仮想ショールームをお楽しみいただけます。

LPKF ProtoMat E44についてはこちらへ
エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。

LPKF CuttingMaster 2000/3000についてはこちらへ
UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF CuttingMaster 2000/3000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

 お知らせ


価格改定に関するお知らせ

日頃LPKF社製品をご使用いただき厚く御礼申し上げます。他の多くの企業様と同様に、弊社もエネルギーコストと部品価格の上昇という継続的な課題に直面しています。高騰するインフレ率や為替レートの大幅な変動は、原材料だけでなく燃料代や保険料など全てのコスト上昇にさらなる拍車をかけています。
このような状況の中で、弊社ではコスト上昇の影響を最小限に抑え、かつ安定した納期で部品を確保するためにコストダウンに取り組んでまいりましたが、これ以上弊社内での吸収が難しく、現状の価格では安定的な供給を継続することが極めて困難な状況となって参りました。
つきましては、誠に不本意ではございますが下記内容にて価格を改定させて頂くことになりました。お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、何卒ご理解の程よろしくお願い申し上げます。

・価格改定対象品目: 装置、サービス関連品、消耗品

・改定時期                : 装置、サービス関連品        2024年7月1日~ 

           消耗品                     2024年9月1日~
 

JPCA 2024, JAPAN

2024年6月12日(水)-  6月14日(金)東京ビッグサイト東展示棟

電子機器トータルソリューション展(JPCA Show)に本年も出展させて頂き、試作用卓上型レーザー基板加工機、レーザー基板分割機およびWafer/Panel-Level Packagingのガラス微細加工技術をご紹介させて頂きました。多くのお客様に弊社ブースにご来場頂き御礼を申し上げます。弊社デモルームにて、サンプルカットや装置デモもお承りいたしております。ご希望の方はご連絡をお待ちいたしております。

詳細情報

 

ICEP 2024, JAPAN

2024年4月17日(水)-  20日(土)富山国際会議場

ICEP 2024(会場:富山国際会議場、主催:エレクトロニクス実装学会)にて、ガラスへの超精密加工技術に関する講演をさせて頂きました。

日時:2024年4月19日(金)9:40-11:20
セッション:FA1-4
High Volume Glass Microhole Formation by LIDE

詳細情報


 保守部品に関するお知らせ

価格改定に関するお知らせ
Information Price Change (pdf - 948 KB)
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保守部品に関するお知らせ
Discontinuation of System Components (pdf - 177 KB)
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