革新と実績
レーザー加工の主な利点は、レーザービーム径が小さいことです。そのため幅がわずか15 µmのパターンカットも可能です。この精度により鋭いエッジ加工も対応できます。レーザー加工は特にHFアプリケーションに最適です。
豊富なラインナップ
LPKF ProtoLaserシリーズを紹介します。
- ピコ秒レーザーによる多様な薄膜フィルム加工。超短パルスは、材料加工の新しい可能性を切り開きます。パルス幅が非常に短いので、材料への熱影響はほとんど発生しません。ProtoLaser R4 は、OLED照明や複雑な薄膜太陽電池の超微細加工に適しています。
- ProtoLaser S4 は、グリーンレーザーを使用し厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工ができます。プリント基板加工のスペシャリストです。
- ProtoLaser U4 はセラミックの微細加工に最適です。 UVレーザーソースを搭載しアルミナ（Al2O3）加工やLTCCの処理（パターン加工、カッティング、穴あけ）に優れています。
