PCBカット

LPKF ProtoMatシリーズ の特殊加工ツールは、FR4やFR5などのプリント回路基板材料を簡単かつ素早く分割します。回転速度が高いほど、加工に使用する工具は細くなるため、RFアプリケーションの基材にも有効です。

LPKF ProtoLaserシステム は、タブの分割や複雑な外形カットにも利用できます。レーザーは、FR4、FR5、CEM、セラミック、ポリイミド、RF材料、およびその他の回路基板にバリのないきれいな切断を実現します。

LPKFシステムを使用して、デパネリングに加えて、多くの基板材料にメカニカルまたはレーザー加工が可能です。上の画像は、ProtoMatを使用して加工されたはんだ印刷用のポリイミドマスクです。マイクロ材料加工の詳細については こちらをご覧ください。