LPKF ProtoLaser S4

プリント基板加工のスペシャリスト

  • レーザー基板加工機のベンチマーク
  • 532nmのグリーンレーザー搭載
  • シンプル・高速・高精度
  • 薬品不要のレーザーエッチング
  • 直感的なソフトウェアCircuitPro
LPKF ProtoLaser S4 prototyping laser system

プリント基板加工をレーザーで

LPKF ProtoLaser S4

レーザーでのプリント基板加工には従来のドリルを使用するタイプに比べて多くの利点があります。速度、精度、柔軟性、経済性です。 LPKF ProtoLaser S4は、片面はもちろん多層基板も得意です。

LPKF ProtoLaser S4での加工

経済的なランニングコスト

ProtoLaser S4は、エレクトロニクスの研究に貴重なツールです。 このコンパクトなレーザーシステムは、面倒な準備は不要で小ロットの基板や複雑なデザインの精密なプリント基板をすぐに作成します。 また、特別なプロセスを使用してFR4などのラミネート基板では広い銅領域もすばやく除去します。 ProtoLaser S4は、RFアプリケーションの加工にも適しています。

大きなプロセスウィンドウ

グリーンレーザー(波長532 nm)を使用することで加工アプリケーションの幅が広がり、基材に対するダメージも最低限に抑えられます。ProtoLaser S4は、最大6μmの厚みにばらつきのある基板も確実に加工します。さらに、ProtoLaser S4は、厚み0.8mmまでのリジット基板、またはフレキシブル基板もカット・穴あけもできます。基板厚みが大きいほど、加工時間が必要になります。

カメラシステム

LPKF ProtoLaser S4 はプリント基板加工に最適化された新型のカメラと画像処理システムを搭載。高い解像度と迅速な検知アルゴリズムにより、プロセスがさらに早くなりました。

ソフトウェア

CAMソフトウェア LPKF CircuitProが付属しています。このソフトウェアではデータの編集と装置の制御から加工パラメータの設定ができます。標準材料や特殊材料についての加工パラメータライブラリがあらかじめセットされており、編集することもできます。

デザイン

LPKF ProtoLaser S4の特徴はその洗練された筐体デザイン、操作やメンテナンスのしやすさにあります。制御用PCも内蔵です。

アプリケーション

 ダウンロード

カタログ
LPKF ProtoLaser S4 (pdf - 371 KB)
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PCBプロトタイピング総合カタログ
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 4 MB)
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テックガイド
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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LPKF ProtoLaserシリーズ

LPKF ProtoLaser U4

ProtoLaser U4は、UVレーザー波長によって1回の操作でさまざまな材料の加工を行うことができます。 このレーザーシステムは低出力範囲で安定しているため、薄い有機層でも最小限の熱伝達での加工を実現します。

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

熱伝達がほとんどないレーザーアブレーション - パルス幅が短いほど材料への熱影響は少なくなります。ProtoLaser R4のピコ秒レーザーが材料への熱影響のハードルを無くします。レーザーが照射された材料はすぐに蒸発するため、熱伝達はありません。

LPKF ProtoLaser S4

コンパクトなレーザーシステムは、非常に短時間で難易度の高い加工を行います。ProtoLaser S4は、特別なプロセスを使用して、FR4などのラミネート基板から大きな銅範囲でもすばやく除去します。RFアプリケーション用の特殊な材料でも優れた結果をもたらします。

LPKF ProtoLaser ST

LPKF ProtoLaser ST卓上型レーザーシステムは、複雑なデジタルおよびアナログ回路、RFおよびマイクロ波回路基板の効率的なプロトタイピングを可能にします。 このシステムは、ほぼすべての材料で正確な形状を実現し、片面または両面回路基板の構造化に最適です。 


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