LPKF ProtoLaser S4での加工
経済的なランニングコスト
ProtoLaser S4は、エレクトロニクスの研究に貴重なツールです。 このコンパクトなレーザーシステムは、面倒な準備は不要で小ロットの基板や複雑なデザインの精密なプリント基板をすぐに作成します。 また、特別なプロセスを使用してFR4などのラミネート基板では広い銅領域もすばやく除去します。 ProtoLaser S4は、RFアプリケーションの加工にも適しています。
大きなプロセスウィンドウ
グリーンレーザー（波長532 nm）を使用することで加工アプリケーションの幅が広がり、基材に対するダメージも最低限に抑えられます。ProtoLaser S4は、最大6μmの厚みにばらつきのある基板も確実に加工します。さらに、ProtoLaser S4は、厚み0.8mmまでのリジット基板、またはフレキシブル基板もカット・穴あけもできます。基板厚みが大きいほど、加工時間が必要になります。
カメラシステム
LPKF ProtoLaser S4 はプリント基板加工に最適化された新型のカメラと画像処理システムを搭載。高い解像度と迅速な検知アルゴリズムにより、プロセスがさらに早くなりました。
ソフトウェア
CAMソフトウェア LPKF CircuitProが付属しています。このソフトウェアではデータの編集と装置の制御から加工パラメータの設定ができます。標準材料や特殊材料についての加工パラメータライブラリがあらかじめセットされており、編集することもできます。
デザイン
LPKF ProtoLaser S4の特徴はその洗練された筐体デザイン、操作やメンテナンスのしやすさにあります。制御用PCも内蔵です。
