LPKF ProtoLaser H4

新発売!高速プリント基板作成のためにパワーアップした卓上レーザーシステム

  • 汎用的なプリント基板材への迅速なパターン加工
  • 非接触型スキャナープロセスによる高精度な加工
  • ドリルモータを使用した厚みのある基板への正確な穴あけ・外形カット
  • 卓上でコンパクトなシステム:社内・ラボ内に適したレーザークラス1
  • インテリジェントで直感的なソフトウェア LPKF CircuitPro RPによるシームレスな操作
新発売!卓上型ハイブリッド型レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser H4

卓上ハイブリッド型レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser H4

次世代の加工へ!

レーザーによる非常に高速で非接触な表面パターン加工と、ドリルモータによる穴あけ・外形カット加工を兼ね備えたハイブリッドタイプの卓上システム

Information

コンパクトなのに高速パターン加工、幅広い材料への適応、信頼性の高いプロセス結果!

このコストパフォーマンスのよい卓上システムは、LPKF ProtoLaserおよびLPKF ProtoMatの実績のあるコンセプトに基づいており、ソフトウェアLPKF CircuitProとあわせてCADデータに沿ったシームレスな操作ができます。

Plug & play, オールインワン, エントリーレベルの卓上システム, コンピュータとソフト内臓

Only電源・エア・集塵機を接続するだけでFR4片面および両面基板から一部の片面RF, PTFE、またはセラミック基材やPETフィルム上のアルミ(ライン/スペース 100µm/50µm)など特殊なフレキシブル基板などにも対応しています。

標準搭載のバキュームテーブルによってフレキシブル基板やフォイルなどの薄い基板でも正確に固定します。

ユーザーフレンドリー

カメラ調整や材料の厚み測定、6本の自動ツール交換からソフトウェアにて定義された材料への幅広いレーザーパラメータによってLPKF ProtoLaser H4はユーザーの簡単な操作によって加工してくれます。

コンパクトで効率的

この装置には、電源・エア・集塵機のみ使用します。グラナイトベースによる安定したLPKF ProtoLaser H4は動作中レーザークラス1に準拠しています。したがってそれ以上の保護対策などは必要ありません。

アプリケーション

 ダウンロード

Brochure
LPKF ProtoLaser H4 (pdf - 178 KB)
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Catalog
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 4 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB-Prototyping (pdf - 3 MB)
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LPKF ProtoLaserシリーズ

LPKF ProtoLaser U4

ProtoLaser U4は、UVレーザー波長によって1回の操作でさまざまな材料の加工を行うことができます。 このレーザーシステムは低出力範囲で安定しているため、薄い有機層でも最小限の熱伝達での加工を実現します。

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

熱伝達がほとんどないレーザーアブレーション - パルス幅が短いほど材料への熱影響は少なくなります。ProtoLaser R4のピコ秒レーザーが材料への熱影響のハードルを無くします。レーザーが照射された材料はすぐに蒸発するため、熱伝達はありません。

LPKF ProtoLaser S4

コンパクトなレーザーシステムは、非常に短時間で難易度の高い加工を行います。ProtoLaser S4は、特別なプロセスを使用して、FR4などのラミネート基板から大きな銅範囲でもすばやく除去します。RFアプリケーション用の特殊な材料でも優れた結果をもたらします。

卓上型システム ProtoLaser H4は、アナログ、デジタル、RF、およびマイクロ波アプリケーション、また多層基板においても、効率的な加工を可能にします。レーザーによる精密な表面パターン加工、そして、ドリルモーターにより厚みのある基板にも正確な穴あけとフライス加工を行います。


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