ICパッケージやシステムインパッケージ(SiP)のRFアンテナデザイン(Tx/ Rx, Massive -MIMO)
RFアプリケーションにはさまざまな厳しい要件が求められます。それらは、家庭用電化製品や自動車、さらには航空宇宙セクターに至るまで、さまざまな産業で使用されています。
Active Mold Package（AMP）は、パッケージ内およびパッケージ上に平面アンテナを形成することができます。スタンプメタルまたはフレックスアンテナはパッケージの上部に取り付けることができますが、AMPが提供するのは、基礎となる封止化された回路の給電線との相互接続も含みます。したがって、信号の経路長、インダクタンス、静電容量、およびインピーダンスは、シンプルなビアで設計または調整できます。 アンテナと給電線の間の複雑な相互接続から生じる歩留まりと寿命の問題は大幅に抑えられます。
AMPは、従来のパッケージ統合アンテナテクノロジーと比較して、さまざまなメリットを提供します。
- ミリ波アンテナ、導波管、ストリップラインなど、幅広いRFアプリケーションをカバーします
- 24GHz、78GHz、または98GHzのアンテナ中心周波数にも対応
- 機器は、EMIシールドなど、他の多くの新しいパッケージングアプリケーションにも使用できます
- スタンプメタルまたはフレックスアンテナの代替品
- 給電線相互接続された堅牢で簡単なアンテナ
- 最小25 µm幅のパターンによる設計自由度の高さ
- Low-Dk/Low-DfおよびHigh-Dk/Low-Dfエポキシモールドコンパウンドの仕様調整が可能
Active Mold Packaging （AMP）は、次の3つの高度なプロセスを利用して、エポキシモールドコンパウンド上にRFコンポーネントを形成します
- ペレットまたはタブレット、特別にドープされたエポキシモールドコンパウンド（EMC）
- 表面アブレーション、深溝加工/トレンチング、TMVドリルによるEMCのレーザー活性化
- レーザー活性化領域のみの無電解めっき形成
