ProtoLaser U4

多目的に使えるUVレーザーソース

LPKF ProtoLaser U4は、電子工学研究所で使用するために特別に開発されたUVスペクトルで波長355nmのレーザーソースを搭載しています。この波長により、追加のツールなどは使用せずに多くの材料をレーザーで加工してしまいます。

スキャンフィールドを並べて配置すると、最大229mm×305mm×10mmの加工範囲になります。直径約20µmのレーザー焦点は、銅箔18µmのFR4基板に65µm（50µmの加工ライン、15µmのスペース幅）のピッチの加工を実現します。

パワフルなソフトウェア

CAMソフトウェアLPKF CircuitProが付属しています。このソフトウェアではデータの編集と装置の制御ができ、全ての加工パラメータを設定することができます。標準材料や特殊材料についての加工パラメータライブラリがあらかじめセットされており、編集することもできます。

低出力でも安定した加工

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UVレーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため、安心して多彩な材料や薄膜を加工を任せることができます。

トラッキング

新しい性能評価フィールドが、焦点距離でのレーザー性能を決定・表示します。LPKFは実際の正確なデータを文書化したいというユーザーのご意見によりこの機能を追加しました。

カメラシステム

LPKF ProtoLaser U4は微細加工に最適化された新型のビジョンシステムを搭載。カメラと画像認識プロセスはさまざまなアライメントマークを認識します。高い解像度と迅速な検知アルゴリズムにより、製造プロセスがさらに早くなりました。