SMT / 仕上げ

部品を配置するすべてのパッドにはんだペーストを塗布するには、高い精度が必要です。SMT実装と少量生産に最適の手動はんだ印刷機LPKF ProtoPrint S4は実装を精密に行うことができます。

0.4 mmのグリッドサイズまでのメカニカルソリューションにより、超ファインピッチでのステンシル印刷が可能です。塗布するはんだペーストの量は、ステンシルの厚さ（100 µm〜250 µm）によって決まります。

PCB試作の場合、LPKF基板加工機でのポリイミドマスク作成はレーザーカットスチールステンシルの代替手段となりコストも抑えることができます。はんだマスク（SMTステンシル）は10分くらいで簡単に加工できます。

限られたスペースに多数の機能を搭載するには、より小さな部品が必要となります。現代の電子部品は小さく、回路基板を手作業で組み立てるのは困難です。

LPKF ProtoPlace E4およびProtoPlace S4は、複雑な部品の実装を精密に行うことができます。

LPKF ProtoFlow EおよびS4は、鉛含有とRoHS指令に準拠した鉛フリーはんだの両方に対応し、スルーホールめっきのペーストの硬化など正確な制御が必要となる熱プロセスに最適なリフローオーブンです。

はんだレジスト加工は、回路基板の表面や配線を保護します。近接に配置されたパッド間でのショートは、はんだ付け工程で塗布されるプロ仕様の表面仕上げによって防ぐことができます。

LPKF ProMaskは、簡単に使えるグリーンはんだレジストです。プロフェッショナルな表面仕上げは、トレース間隔が狭いSMTプロトタイプに特に理想的です。LPKF ProLegendは、環境に有害な湿式化学工程を行わずに、ボードにロゴなどのシルク印刷ができます。