Für Advanced Semiconductor Packaging sowie Prozesse rund um die High-Volume-Fertigung von Glaspanel-Technologien.
Mehr als 50 Jahre Erfahrung in Innovation und Laserfertigung fließen in die Entwicklung der leistungsstärksten, präzisesten und effizientesten Lösungen am Markt ein.
Moderne Systeme für schnelles Inhouse-PCB-Prototyping und die Mikromaterialbearbeitung – für die Beschleunigung des Innovationsprozesses vom Konzept bis zum funktionsfähigen Prototyp.