LPKF ProtoLaser

最高なレーザー基板加工機

  • プリント基板加工のベンチマーク
  • シンプル・高速・高精度
  • 異なるレーザー波長とパルス周波数
  • 直感操作可能なソフトウェアCircuitPro

高周波アプリケーションに最適

レーザーでのプリント基板加工は、HFやマイクロ波などの高周波アプリケーションを得意としています。 エッチングされたプリント基板と比較して、レーザーによって加工されたプリント基板は、精度や再現性などすべての加工結果がシミュレーションとの一致でトップになり高く評価されています。

 

使いやすい仕様

LPKF ProtoLaserシリーズはコンパクトで設置は簡単、電源と圧縮エアを必要とするだけです。筐体サイズもほとんどのドアから搬入・搬出ができます。また、それぞれバキュームテーブルとカメラシステムを備えており、動作中もレーザークラス1の要件を満たしています。追加の保護対策は必要ありません。

Video LPKF Ablation Process with ProtoLaser

さまざまな材料のプロセスライブラリが組み込まれており、すぐにレーザー加工できます。
これにより、ProtoLaserの使用が非常に簡単になります。
カスタムプロセスパラメータも保存できます。

アプリケーション例

ProtoLaserシリーズラインナップ

LPKF ProtoLaser U4

ProtoLaser U4は、UVレーザー波長によって1回の操作でさまざまな材料の加工を行うことができます。 このレーザーシステムは低出力範囲で安定しているため、薄い有機層でも最小限の熱伝達での加工を実現します。

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

熱伝達がほとんどないレーザーアブレーション - パルス幅が短いほど材料への熱影響は少なくなります。ProtoLaser R4のピコ秒レーザーが材料への熱影響のハードルを無くします。レーザーが照射された材料はすぐに蒸発するため、熱伝達はありません。

LPKF ProtoLaser S4

コンパクトなレーザーシステムは、非常に短時間で難易度の高い加工を行います。ProtoLaser S4は、特別なプロセスを使用して、FR4などのラミネート基板から大きな銅範囲でもすばやく除去します。RFアプリケーション用の特殊な材料でも優れた結果をもたらします。

卓上型システム ProtoLaser H4は、アナログ、デジタル、RF、およびマイクロ波アプリケーション、また多層基板においても、効率的な加工を可能にします。レーザーによる精密な表面パターン加工、そして、ドリルモーターにより厚みのある基板にも正確な穴あけとフライス加工を行います。


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