表面印刷加工のプロフェッショナル

LPKFは、プリント基板の表面印刷加工までも行うことができます。LPKF ProMaskを使用したソルダーレジストマスク加工とLPKF ProLegendを使用したシルク印刷の2つのプロセスを提供します。

LPKF ProMask & ProLegendでの加工

社内試作基板用のはんだレジスト・シルク印刷

レジストは、特にSMT部品の安全なはんだ付けの基本要件です。レジストを印刷することで、短絡の心配をせずにSMDや従来の部品をはんだ付けできます。LPKF ProMaskを使用すると、基板加工機で加工した回路基板はプロ仕様の仕上がりになります。

はんだレジストマスクは、CADプログラムから透明なフィルムに印刷され、プリント回路基板に転写されて露光を行います。わずか4つのステップで、短絡の心配のないはんだ付けのため、回路基板に完璧な表面仕上げが施されます。

シルク印刷もほぼ同様の工程で行われます。ProMaskとProLegendには、すべての必要なツールとケミカルが付属しています。

LPKF ProMaskおよびLPKF ProLegendは、高速でシンプルかつ費用効果の高いPCBプロトタイピングまたは小規模生産に不可欠です。露光プロセスでは、すべての加工やレタリングをプリント回路基板に正確に転送します。

LPKF ProMaskの利点：

早く、シンプル、費用対効果の高さ
クリーンな電気絶縁
プリント基板の腐食や酸化の完全な保護

LPKF ProLegendの利点：

洗浄剤に対する高い接着力
LPKF ProMaskと同様の簡単な手順
最小の文字高さ2mm

LPKF ProMask & ProLegend簡単プロセス

[Translate to Japanisch:] Print photo template

1. 印刷テンプレートを作成

レーザープリンターをご準備ください。
基板加工機ソフトウェアLPKF CircuitProからProMask・ProLejendのレイアウトをレーザープリンターで透明なフィルム上印刷します。

[Translate to Japanisch:] Apply the lacquer

2. ラッカーを塗布

ラッカーと硬化剤を混ぜ、同梱されたローラーで基板にペーストを塗布します。次にオーブンで基板を10分加熱して予備乾燥させます。

[Translate to Japanisch:] [Translate to Englisch:] Fotovorlage belichten

3. 印刷したフィルムをセット

印刷したフィルムを基板にセットしてUV露光器に配置します。30秒間露光させ、基板を取り出してフィルムも外します。

[Translate to Japanisch:] [Translate to Englisch:] Entwickeln und Aushärten der Lötstoppmaske

4. 現像 - 不要なマスク・シルクの除去

現像用のパレットに現像剤粉末とお湯（40, 50℃程度）を混ぜます。基板を投入し、未露光の部分の残留物をブラシで溶解して取り除きます。次に、基板を流水で流してProMask・ProLejendペーストを硬化させるためにオーブンで30分間加熱して出来上がりです。ペーストの化学成分は中和されているため使用後は安全に廃棄できます。

LPKF ProMaskを使ったプリント基板へのはんだマスク印刷とProtoLaserを使ったレーザによる簡単マスク除去

アクセサリー&オプション

プリント基板加工機LPKF ProtoMatだけなくあらゆるシステムを組み合わせることによってより高い評価基板を試作することができます。その一つがLPKF ProMask & ProLegendです。オーブンをお持ちでない方には簡易的なコンベクションオーブンから本格的なリフローオーブンまでご紹介、露光にはLPKFのUV露光機がおすすめです。

コンベクションオーブン