LPKF ProtoFlow S4

鉛フリーはんだ対応卓上リフローオーブン

  • RoHs 準拠した鉛フリーはんだ対応
  • ユーザーフレンドリーなアプリケーションソフトウェア
  • リモート操作対応 – LAN インターフェース付き
  • 溶融プロセスをモニタリング可能な大きな透明ガラス窓
  • 冷却ファン付きチャンバー
  • 熱電対モジュール付き
LPKF ProtoFlow S4

鉛フリーはんだ対応リフローオーブン

簡単なプロセス・パラメータ設定

LPKF ProtoFlow S4は、最大基板サイズ:320 x 280mm、鉛フリーSMDはんだ付けに適したにコンパクトでユーザーフレンドリーな熱対流式リフローオーブンです。

LPKF ProtoFlow S4でのプロセス

LPKF ProtoFlow S4は、本格的な熱対流式にもかかわらずコンパクトで RoHS 準拠鉛フリーはんだのリフローに最適な装置です。リフロープロセスは、前面の大きなのぞき窓から観察することができます。任意の温度プロファイルとプロセス時間をソフトウェアに設定・保存することも簡単です。

リフロープロセスは最後まで扉を閉め密封した状態で冷却ファンを回します。そのため、予想しない温度変化がなく材料へのダメージを防いでくれます。プロセス中に発生したヒュームやガスを装置後方の排気口で外部システムに排出することも可能です。

炉内には 4 つの熱電対がついているため、熱分布を完璧に行うことができ上下についている加熱用赤外線は個別の調整も可能です。追加の熱電対センサは自由に配置可能なため、PCB 上の重要な箇所をモニタリングするのに便利です。また、コンパクトながらも基板セット台の上下空間は大きく設けられているため両面基板の実装にも対応できます。

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カタログ
LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 (pdf - 297 KB)
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PCBプロトタイピング総合カタログ
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 4 MB)
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テックガイド
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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LPKFリフローオーブンは、SMDはんだ付けに対応した鉛フリーのRoHS指令に準拠しています。この装置は、ProConductスルーホールめっきペーストの硬化にも最適です。

LPKF ProMaskを使用すると、プリント回路基板にはんだレジスト素早く簡単に印刷できます。LPKF ProLegendは、プリント回路基板上の部品の位置を識別用のラベルやロゴ付けなどに使用できます。 どちらの工程も、手動によるラッカー塗布を含みます。


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