MicroLine 5000

UVレーザーによるPCB加工

  • フレキシブル基板
  • ICパッケージ基板
  • 高密度配線板
MicroLine 5000

ストレスフリーなレーザーカット、レーザードリル

MicroLine 5000は、有機および無機基板に対して最小直径20μmの孔あけ加工ができます。スルーホール加工やブラインドビア加工に最適化された装置ですが、比較的大きな孔加工や外形カットも可能です。

高品質・高精度

高品質のUVレーザーにより、最小限の熱影響で熱に弱い材料でも高精度のカットと孔あけを実現します。レーザーの加工品質は、きれいなカット断面、高精度かつほぼデブリゼロの結果から実証されています。MicroLine 5000システムは、用途に応じてレーザーソースを15 W、27Wより選択できます。

外形カット

MicroLine5000は多目的ツールです。孔あけ加工の他、最大パネルサイズ533mm×610mmを加工できます。わずか20μm幅の高品質UVレーザーは、難しい外形カットを高速で実現します。

ビジョンシステム

MicroLine 5000システムは迅速な位置認識を可能にするビジョンシステムを搭載しています。カメラは、いろいろな原点マークを認識でき、多品種生産への柔軟な対応ができます。

技術データ

 MicroLine 5000
最大加工エリア533 mm x 610 mm (21" x 24")
位置決め精度+/-  20 µm
レーザースポット径  20 µm
装置寸法 (W x H x D)1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*
装置重量約 2000 kg

* ステータスライト装着時の高さ = 2200 mm (87")

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LPKF 5000 Series (pdf - 633 KB)
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