超短パルスレーザーとLPKF CleanCut技術を搭載
LPKF PicoLine 5000は、FR4、PI、LCP、PTFE-FPCといったPCB基材を高い位置決め精度により正確に加工します。最先端のレーザー技術により、切断面への熱影響（HAZ）はごくわずかになりました。ぜひサンプル加工をご依頼頂き、業界標準を上回る納得の加工結果、クリーンな切断面と正確なビアをご確認ください。
技術データ
| LPKF PicoLine 5000 | |
|---|---|
| 最大加工エリア | 533 mm x 610 mm (21" x 24") |
| 位置決め精度 | +/- 20 µm |
| レーザースポット径 | 25 µm |
| 装置寸法 (W x H x D) | 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")* |
| 装置重量 | 約 2000 kg |
* ステータスライト装着時の高さ = 2200 mm (87")
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Brochure
LPKF 5000 Series (pdf - 633 KB)
