さまざまな材料への効率的な微細加工

LPKFは、レーザー基板分割機 MicroLineシリーズを元に、レーザー加工品質へのさらなる要求に対するソリューション、LPKF PicoLineを開発しました。この新型レーザーシステムにより、高品質と加工時間の短縮が可能になります。また、装置導入の効果として歩留まりと生産効率の最大限の向上が期待できます。

超短パルスレーザーとLPKF CleanCut技術を搭載

LPKF PicoLine 5000は、FR4、PI、LCP、PTFE-FPCといったPCB基材を高い位置決め精度により正確に加工します。最先端のレーザー技術により、切断面への熱影響（HAZ）はごくわずかになりました。ぜひサンプル加工をご依頼頂き、業界標準を上回る納得の加工結果、クリーンな切断面と正確なビアをご確認ください。

技術データ

LPKF PicoLine 5000
最大加工エリア	533 mm x 610 mm (21" x 24")
位置決め精度	+/- 20 µm
レーザースポット径	25 µm
装置寸法 (W x H x D)	1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*
装置重量	約 2000 kg