LPKF MicroLine 2000

UVレーザーによるPCBカット

コンパクト、パワフル、インライン対応

インターフェースオプションにより、MicroLine 2000 Ciは現在ご使用の製造実行システム(MES)に組込むことが可能です。

詳細情報

レーザーカットの優位性

従来のメカニカル加工と比較したレーザー加工の優位性:

  • すべてのレーザープロセスはソフトウェアによって制御されます。材料変更やカット位置の変更は、シンプルなプロセスパラメータとレーザーパスの調整によって簡単に対応できますので、生産切替時間を大幅に短縮できます。
  • UVレーザーによるレーザーカットは、大きな機械的ストレスや熱影響を与えることはありません。アブレーションによる切断で正確に基板をカットできます。デリケートな基材も正確に加工できます。
  • レーザービームが必要とする加工幅は、たった数μmです。切りしろが少ないため、より多くの個片をパネルに配置できます。

  • 製造時の操作と工程セットアップは別々のソフトウェアによって行われます。これにより操作エラーを大幅に減らすことができます。

生産ラインへの統合

システムに搭載されているSMEMAインターフェースと、新しく開発された搬送システムにより、お客様の現在ご使用の製造ラインにMicroLine2000システムを組込むことができるようになりました。レーザーシステムは、多品種製造の場合でも工具や金型の変更など必要ありません。

より高いスループット

LPKFのレーザーシステムは、歪んだ基材からも基板に正確にカットすることを求められています。MicroLine 2000 Ciは、高性能のカメラシステムを搭載しており、正しい基板の位置・角度補正を行います。そのためPCBがずれていたとしても、外形通りの加工がおこなわれます。

MicroLine 2000Ciでは、生産性を高めるためにカメラシステムと基板搬送が最適化されています。また、このシステムには高出力のレーザーソースを搭載することが可能なため、加工時間のさらなる短縮と、厚みのある材料も加工が可能です。

MESソリューションへの統合

オプションのインターフェースによって、MicroLine 2000 Ciは既存の製造実行システム(MES)と連携することができ、操作パラメータ、装置データ、トラッキングおよびトレーサビリティデータなど、個々の生産情報を転送できます。

技術データ

 手動 (P)自動 (Ci)
最大加工サイズ350 mm x 350 mm x 11 mm350 mm x 250 mm x 11 mm
位置決め精度+/-  25 µm
レーザースポット径 20 µm
装置寸法 (W x H x D)875 mm x 1550 mm (2000 mm)* x 1120 mm
装置重量約 450 kg

 

*ステータスライト装着時の高さ

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