アプリケーション
カバーガラスの破損防止エッジ
携帯用デバイス向けのカバーガラスをカットする場合でも、従来の方法とは対照的にLIDEプロセスは完全にクラックやチッピングのない切断面を提供します。どんなに小さな径においても、ほぼすべての形状の穴とブレイクアウトを生成できます。破損のリスクを減らすための複雑な研削および研磨工程は、もはや必要ありません。ガラスの取り付けの寸法公差は、追加工工程なしで保証できます。これはペンシルカットまたはCカット、面取りカットを非常に効率的に行うことができる、ということです。
フォルダブルディスプレイ
LIDE技術を使用すると、表面欠陥のないマイクロカットによってディスプレイガラスを局所的に曲げることができます。 これは、スマートフォンやその他のモバイルデバイスの折りたたみ式ディスプレイでガラスを使用するためのソリューションとなります。 ユーザーへのインターフェースとしてガラスを活用する利点がフォルダブルディスプレイにも適用できるようになりました。 LIDEレーザーシステムVitrion CG 5000は、その並外れた高い歩留まりと生産性をご提供します。
主な技術データ
- 加工範囲：<300 x 300 mm
- ガラスの厚さ：0.3 mm ~ 1 mm
- ユーザー独自のキャリアでのガラス自動搬送
- 製造実行システム（MES）への統合
- 装置寸法（W x H x D）：1800 x 2000 x 3100 mm
コンサルティングとフルサービスサポート
LPKFのLIDEの専門家とサポートチームがお客様に新しいソリューションをご提案し、開発を促進することで製品の市場投入までの時間を短縮することができます。
ブランド名”Vitrion”のもと、LPKFのLIDEテクノロジーのあらゆる面ですべてのサービスプロバイダーを利用できます。専門チームは市場のダイナミクスに目を向けており、LIDEベースのイノベーションのあらゆる段階でお客様をサポートします。LIDEテクノロジーとアプリケーション例の詳細については、www.vitrion.comをご参照ください。
いつでもお気軽にLPKF日本支社へ お問い合わせ ください。ご質問をお待ちしております。
