エレクトロニクス産業向けの新製品

より小型に、より複雑に、より緻密に。現代の電化製品はメーカーに大きな課題を突き付けてきます。成形回路部品（MID）はこうした課題へのソリューションを提供します。単純なプラスチック成型品を高品質のMIDに変えることができます。 LPKF Fusion3D 1100は、費用対効果に優れたエントリーモデルとしてこのLDS技術をご利用いただけます。LPKF Fusion3D 1100は、中小ロット製品や３Dプロトタイピングに最適な装置です。

シンプルなプラスチッククリップからスマートフォンのアンテナまで：LPKF LDSプロセスは、新製品の設計アイデアにつながります。回路配線がプラスチック部品上に形成され、3Dの回路部品となります。 LDSプロセスは、個々の部品から大量生産まで、新しい経済的な製造方法を提供します。

ますます小さくなっていく筐体内で、多くの機能を実現させなければならないため、以前はメカニカル要素のみに使用されていたプラスチッククリップ、パネル、筐体の構成部品などが電子機能を担うように想定する必要があります。これらは、成形回路部品（MID）と呼ばれます。この基礎となるのは、射出成形です。

レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング（LDS）は、MID製造方法において大きな市場シェアを獲得しています。今日のスマートフォンの大部分にはLDSコによる部品が採用されています。自動車産業、医療技術、家電製品分野などその他の市場でも、LDSは急成長を遂げています。

LPKF Fusion3D 1100は、この急速に成長するLDS技術への柔軟で低価格な参入方法です。

LDSプロセス

LDS用部品は、レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング向けの一回成形プロセスにより造られた、LDS用プラスチックで製造されます。大手樹脂メーカーがLDSプラスチックを販売しています。
レーザー照射により、3D部品の表面を成形、粗化し、添加剤を活性化します。レーザープロセス中に部品を回転させ、レーザーの焦点を形状にあわせて照射することで正確に3次元成形できます。

無電解銅めっきプロセスにより、活性化した成形品に銅めっきを施します。必要な場合はさらに、ニッケルめっき、金めっきを行います。

LPKF Fusion3D 1100レーザーシステムは、MID市場への参入をより簡単にします。中小ロットの生産に利用することができたり、量産ラインを止めることなく試作を行えます。

設置場所を選ばないコンパクト設計

LPKF Fusion3D 1100は、頑丈な花崗岩の土台と移動を簡単にするキャスターが特徴です。実績のある技術と、実験室での使用に適したコンパクトなデザインを兼ね備えています。また、LPKF Fusion3D1100は、高さ調節可能な大きな作業台を備えており、お客様の治具を取り付けることができます。パイロットレーザーにより、位置合わせがスムーズにできます。