大型部品へのLDSプロセス

レーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)は連続生産においてその能力を数えきれないほど実証してきました。また、この技術は絶えず精密化と開発が進んでいます。LPKF Fusion3D 1500はLPKFの高性能ストラクチャリング装置が持つ能力に小型システムの柔軟性を組み合わせることで、長物MIDに対応したシステムです。

新しいレイアウトが可能になります

部品数を減らすことができれば、メーカーにとっては大きなメリットです。生産コストを削減し、組立費用を最小限に抑えることができるからです。しかし、それ以上に重要なのはスペースを節約できることです。LDSは、部品点数削減ができる能力をスマートフォン用アンテナで長い間、実証しています。

LDS技術により、設計者はより小さなスペースにより多くの機能を組み込むという不断の要求を満たすことができます。LDSプロセスを利用すれば、既存のプラスチック成型品に、力学的なタスクに加えて電子的な機能も持たせることができます。

ほとんどすべてのプラスチック部品に、回路配線を正確かつ確実に組み込むことができます。

つまり1本のプラスチッククリップをWLANアンテナにし、アクティブな電子部品としてスクリーンカバーの背面に配置できるのです。レーザーシステム全体をこの用途に合わせて最適化し、精密なリニアドライブと高品質のレーザーユニットを備えた上、アップグレードのための余地を持たせることができます。

豊富な実績に裏付けられた技術

頑丈な花崗岩の土台と、実証済みの技術により装置の性能を保証します。LPKF Fusion3D 1500は、実績のあるスマートフォン・アンテナのLDS技術を大型部品に応用したシステムです。システム全体がコンパクトな筺体に収納されています。

2つの駆動部を備えたリニアシステムによって部品を交互に加工エリアに送り込みます。最大400 × 78 mm、最大80mmの高さの部品を次々にレーザー加工できます。1つの軸をレーザーで加工中に、第2の軸を所定の位置へと移動するため、製造停止時間がほとんどありません。

マルチヘッドレーザーシステムにより、パフォーマンスがさらに向上します。

シンプルな部品配置

レーザープロセス自体は非接触であり、検知できるほどの熱入力はありません。したがって治具に必要な要件は、他のプロセスで必要とされるツールに比べ少なくなります。治具に求められるのは、レーザービームが阻害されることなく部品に正確に入力されることとなります。部品固定はクランプまたは低圧の吸引で行い、アライメントピンで正確な位置決めを行います。プロセス全体で±25μmの繰り返し精度が達成できます。

LPKFは治具設計サポートや生産サービスも提供しています。それぞれの治具は、詳細な試験を行った上で試験記録を添えて納品します。

手間のかからないリニアドライブ

使用しているリニアドライブは高い精度と経済性を両立しており、レーザー加工と正確に連携します。長い耐用期間と最小限のメンテナンス性が特徴です。

LPKF Fusion3D 1500レーザーストラクチャリングシステムは、扉を閉じた通常運転でレーザークラス1を実現しています。ハンドリングモジュールの開口部にライトカーテンを設置し、リニア軸の移動中の侵入事故を未然に防ぎます。

高性能なソフトウェア

レイアウトから部品まで:LPKF CircuitPro3Dシステムソフトウェアは、LPKF Fusion3Dシリーズのすべてのレーザー・ストラクチャリング装置に対応しています。このソフトウェアはレイアウトプログラムからデータを転送し、プロセスシーケンスを最適化し、非生産時間を解消して生産スループットを向上します。

大型部品への配線

レーザーは、定義された作業領域内で機能する精密なツールです。複雑なアンテナなどの高周波アプリケーションは、レイアウトと加工結果が正確に一致しているかどうかが成否を左右します。レーザーのスキャン範囲は160x 160 x 80 mm（x、y、z）です。軸を2本使用する場合は78mm幅で利用できます。スキャン範囲を超える長さについては、複数のレーザー工程をつなぎ合わせて加工します。

レーザーストラクチャリングされた表面が活性化され、さらに接続された領域にオーバーラップをかけます。これによりシームレスなレーザー加工が可能となります。LDS技術の重要な利点の一つです。