Multilayer-Leiterplatten

Bis zu acht Lagen im eigenen Haus fertigen

LPKF bietet eine komplette Prototyping-Produktlinie für die Fertigung von Multilayern im eigenen Labor. Die Multilayer werden in drei einfachen Schritten realisiert: Strukturieren, Pressen, Durchkontaktieren.

Eine Leiterplatte aus mehreren Schichten

Ein Multilayer ist aus mehreren Schichten aufgebaut, die zu einer Leiterplatte verpresst werden. Die Außenlagen eines Multilayers bestehen üblicherweise aus einseitig strukturierten Leiterplatten, die Innenlagen aus doppelseitig beschichtetem Material. Zwischen den leitenden Ebenen werden isolierende Schichten, sogenannte Prepregs, eingefügt. Bis zu vier Lagen lassen sich chemiefrei durchkontaktieren. Sollen bis zu acht Lagen elektrisch verbunden werden, empfiehlt sich eine galvanische Durchkontaktierung.

In drei Schritten zum Multilayer

Strukturieren

Aus den Layoutdaten strukturiert ein Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat oder ein LPKF ProtoLaser die Leiterbahnen auf dem Basismaterial. Unterstützt durch den automatischen Werkzeugwechsel und eine Kamera zur Erfassung von Passermarken geschieht das Lage für Lage – fast automatisch.

Pressen

Die fertig strukturierten Lagen werden präzise übereinander ausgerichtet. Zwischen den Lagen isolieren „Prepregs“ die Leiterbahnen der unterschiedlichen Layer. Beim Verpressen verbinden die Prepreg die Lagen. Das Verpressen übernimmt die hydraulische Presse LPKF MultiPress S4 – durch voreingestellte Prozessprofile mit perfekten Ergebnissen, auch für HF-Multilayer.

Durchkontaktierung der Multilayer Leiterplatte

Durchkontaktieren

Die elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen bauen die endgültige Leiterstruktur auf. Der LPKF ProtoMat-Fräsbohrplotter bohrt die Durchgangslöcher. Für die elektrische Verbindung kommt LPKF ProConduct zum Einsatz – chemiefrei mit einer speziellen, leitfähigen Paste. Bei mehr als vier Lagen empfiehlt sich die galvanische Durchkontaktierung.

Videos Inhouse PCB Multilayer-Prozess

Systeme für die Multilayer-Fertigung

LPKF ProtoMat S104

Der LPKF ProtoMat S104 ist das System der ProtoMat-S-Familie mit automatischem Werkzeugwechsel, Vakuumtisch und Kamera zur optischen Erfassung der Passermarken. Eine automatische Fräsbreiteneinstellung sorgt für präzise Leiterplattenstrukturen mit identischen Fräskanäle.

LPKF ProtoLaser S4

Mit dem LPKF ProtoLaser S4 vergehen vom Layout bis zur strukturierten Leiterplatte nur wenige Minuten – exakte Geometrien auf vielen Substraten. Der ProtoLaser S4 kann auch Kupferflächen mit Inhomogenitäten bis 6 μm sicher prozessieren und ist für die Herstellung von Multilayern bestens geeignet.

LPKF MultiPress S4

Das Standsystem mit intuitiver Software, vordefinierten Prozesseinstellungen für gängige Materialien und einem großen Touchscreen macht das Laminieren ganz einfach. Die Vakuumfunktion sowie exakte Temperatur- und Druckprofile sind der Schlüssel zum Erfolg.

LPKF ProConduct

Die elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen stellt LPKF ProConduct her, ein speziell für den Laboreinsatz entwickeltes chemiefreies System. Bei mehr als vier Lagen empfiehlt sich die galvanische Durchkontaktierung.

LPKF Contac S4

Bei Multilayern kommt der Verbindung der Ebenen mit Durchkontaktierungen eine besondere Bedeutung zu. Das klassische galvanische Verfahren ist ab sechs Layern obligatorisch. Das Tischsystem LPKF Contac S4 ist ohne chemische Kenntnisse einfach und sicher zu bedienen.

Downloads

Broschüre (englisch)

8-Layer Multilayer in Your Own Lab – LPKF MultiPress S4 (pdf - 271 KB)

Download

Broschüre

LPKF MultiPress S4 (pdf - 148 KB)

Download

Broschüre

LPKF Multilayer-Technologie für das Labor (pdf - 462 KB)

Download

Katalog

Rapid PCB Prototyping Produktkatalog (pdf - 3 MB)

Download

TechGuide

LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)

Download

Kontakt

Ihre Kontaktdaten

Anrede

Vor- und Nachname

Firma

Land*

E-Mail*

Ihre Nachricht

Ihre Nachricht*

Datenschutz *

Ich stimme der Verarbeitung meiner Daten zu und erkläre mich mit den Datenschutzbestimmungen einverstanden.

* Pflichtfelder

Diese Feld nicht ausfüllen!