Kein Spezialglas erforderlich, kein Chipping, keine Mikrorisse
Die von LPKF® entwickelte LIDE®-Technologie (Laser Induced Deep Etching) ist eine neue Basistechnologie für eine Vielzahl von Anwendungen in der Mikrosystemtechnik. So vielfältig wie die Anwendungen sind die Bedürfnisse der Endkunden und deren Geschäftsmodelle. Wir wollen allen potenziellen LIDE-Kunden einen möglichst einfachen, barrierefreien Einstieg in die Technologie bieten. Unsere Kunden profitieren daher von einem Zugang zu Fertigungslösungen in Dienstleistung als auch von Anlagenlösungen für ausgewählte Applikationen und Fertigungsumgebungen.
