Laserschneiden: Hohe Ausbeute,
hoher Durchsatz
Bohren von Blind Vias
und Durchgangslöchern

Leiterplatten-Laser­bearbeitung

Stressfreies Schneiden und Bohren von starren Leiterplatten, FPCBs und Coverlayern

Mit einfacher Handhabung, geringem Platzbedarf und kurzen Umrüstzeiten bieten LPKF-Lasersysteme erstklassige Lösungen, um im heutigen On-Demand-Markt bestehen zu können. Der Laser ermöglicht eine maximale Ausnutzung des Basismaterials und der Produktionszeit.

Ihre Vorteile mit der CleanCut- und Kurzpuls-Technologie von LPKF

Die CleanCut-Technologie von LPKF arbeitet im optimalen Pulsdauerbereich für die Leiterplattenmaterialbearbeitung. Innerhalb des Kurzpulsregimes spielt die Pulsdauer eine Rolle für die Prozesseffizienz. Industrielle Anwendungen, bei denen die Gesamtbearbeitungszeit wichtig ist, können daher deutlich von der Verwendung spezieller Lasertechnologie profitieren.

Höhere Ausbeute

Mikro-Via-Bohren: Erhöhte Ausbeute in den Galvanikschritten durch hochwertige Vias mit perfekter Via-Form.

Höhere Zuverlässigkeit

Schneiden: Die einzigartige CleanCut-Technologie reduziert die Karbonisierung auf Null und erhöht die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Leiterplatten.

Höhere Produktivität

Coverlayer schneiden: Staub- und gratfreies Schneiden erhöht die Produktivität. Keine Reinigung erforderlich.

Höherer Ertrag

Neue Möglichkeiten: Eine beeindruckende line/space ratio unter 20 µm ermöglicht Produkte der nächsten Generation - flexibel, präzise und schnell.

Neue LPKF PicoLine Lasersysteme

Sauberes Schneiden und präzise Vias - oberhalb der Industriestandards

Auf Basis der MicroLine-Plattform hat LPKF eine Lösung für noch höhere Anforderungen an die Qualität der Lasermaterialbearbeitung entwickelt: LPKF PicoLine. Mit diesem neuen Lasersystem erfüllt LPKF höchste Ansprüche an Qualität und Schneidgeschwindigkeit. Das System erhöht die Ausbeute und Produktionseffizienz in der Leiterplattenbearbeitung - mit dem Ergebnis eines schnellen Return on Investment. Ausgestattet mit einem Pikosekundenlaser steht das Ultrakurzpulslasersystem LPKF PicoLine 5000 für hochpräzise Positioniergenauigkeit und präzise Verarbeitung von Leiterplattenmaterial wie FR4, PI-, LCP- und PTFE-FPC in allen branchenüblichen Panelgrößen. Durch die CleanCut- und Kurzpuls-Technologie wird die Wärmeeinflusszone (HAZ) im Material vernachlässigbar.

 

 Anwendungs­bereiche


Die LPKF-Laserlösungen sind speziell für die Mikrobearbeitung in einer 24/7-Fertigungsumgebung konzipiert, in der die Systemverfügbarkeit entscheidend ist. Die LPKF-Lasersysteme bewähren sich in vielen Branchen, wenn es um fortschrittliche Präzisionsanwendungen in der Leiterplattenbearbeitung geht, insbesondere bei Hochgeschwindigkeits- und hochwertigen PCB-Anwendungen.
Micro Vias

LPKF hat Microvia-Laserprozesse entwickelt, um mit unterschiedlichsten Materialien und Formaten zu arbeiten, die auf Ihre Designs und Ihre Anforderungen an die Prozess-Effizienz passen.

Vorteile

  • Platz-Ersparnis
  • Zuverlässigkeit der Schaltung
  • Hochfrequenzeignung
  • Saubere, glatte Seitenwände

Typische Materialien

  • Flüssigkristalline Polymere (LCP)
  • Polyimid (PI)
  • Polytetrafluorethylen (PTFE)

 

LPKF ist in der Lage, andere Materialien und Verbindungen zu verarbeiten, wenn Ihr Design dies erfordert. Bitte teilen Sie uns Ihre Anforderungen mit.

PCB Routing

Die LPKF-Laser eignen sich zum Schneiden aller branchenüblichen Panelgrößen mit Abmessungen von bis zu 533 mm x 610 mm (21" x 24"). Die erstklassige Schnittbreite des UV-Lasers von 20 μm ermöglicht das Schneiden selbst feinster Konturen bei hohen Geschwindigkeiten.

PCB Skiving

Das Skiving ist ein selektiver Ablationsprozess, der ein Material mit oder ohne Beeinträchtigung eines darunter liegenden Materials entfernen kann. Das Skiving kann genutzt werden, um das gesamte dielektrische Material zu entfernen oder zu stoppen, ohne durchzuschneiden. Siehe auch " Ablation von anorganischem Material von organischem Material ".

Cavities

Je nach Material und Tiefe neigen bearbeitete Kavitätenwände dazu, sich entlang der Wandhöhe zu verjüngen. LPKF-Schneideverfahren ermöglichen steile Seitenwände mit perfekten Geometrien.

Coverlayer schneiden
  • Effektive Schnittgeschwindigkeit bis zu 500 mm/s, abhängig von Material und Layout
  • Saubere Schnittkanten: keine Wärmeeinflusszone (HAZ), keine Karbonisierung
  • Glatte Schnitte: kein Grat oder Wölbung. Der Grat verringert sich um weniger als 10 μm.
  • Nicht verschmutzte Oberflächen: keine Partikel, Staub oder Schmutz
SIP System in Package schneiden

Die speziell auf die Bedürfnisse der Elektronikindustrie zugeschnittenen Lasersysteme sind in der Lage, eine Vielzahl von IC-Compounds zu schneiden, zu öffnen oder zu bohren:

  • Gekrümmte Schnitte mit extrem feinen Konturen
  • Saubere Seitenwände,
  • Nahezu kein Grat
  • Geringer thermischer Einfluss
  • Hohe Positioniergenauigkeit
Ablation anorganischer Schichten von organischen Substraten

Der zuverlässige und kostengünstige Abtrag dünner Metallschichten von dünnen organischen Substraten ermöglicht neue Lösungen für z.B. die OLED-Displayherstellung.

Ablation von organischen Schichten von anorganischen Substraten

Eine typische Anwendung für die Laserbearbeitung: Präzises, kostengünstiges Abtragen von dünnen organischen Schichten von anorganischen Substraten.

 Beratung und Bemusterung


Die Mission von LPKF ist es, mit allen Kunden eine langfristige und vertrauensvolle Geschäftsbeziehung aufzubauen. Wir begeistern potenzielle Kunden, indem wir anbieten, kundenspezifische Musterpanels zu verarbeiten. Diese erste Panelbewertung soll allen Beteiligten sicherstellen, dass die Anforderungen des potenziellen Kunden hinsichtlich Zykluszeit, Genauigkeit, Präzision und Qualität erfüllt werden.

Erfahren Sie mehr über unser globales Servicenetz mit kurzen Reaktionszeiten im Bereich Service. Es stehen verschiedene Konzepte für erweiterte Garantie- und Wartungsverträge zur Verfügung.

 

Wählen Sie aus dem LPKF-Systemportfolio aus

Verschiedene Laseroptionen und unterschiedliche Systemeigenschaften ermöglichen es je nach Einsatzgebiet, das richtige Gleichgewicht zwischen Kosten und Qualität zu finden.

Sowohl für Spezialanwendungen als auch für Großserien ist die LPKF-Lasertechnik hochproduktiv.

  • Die Systeme arbeiten "Stand alone" oder als Teil einer voll integrierten Produktionslinie.
  • Sie sind einfach an verschiedene Handhabungsanforderungen der Elektronikindustrie anpassbar.
  • Das Portfolio umfasst UV-Laser, grüne Laser und IR-Laser.
  • LPKF MicroLine Systeme arbeiten mit Pulsdauern im Nanosekundenbereich.
  • LPKF PicoLine Systeme arbeiten mit Pulsdauern im Pikosekundenbereich.

 

Die im harten Praxiseinsatz bewährten LPKF MicroLine 2000 Systeme verfügen über UV-Laserquellen. Dies macht sie zu einem vielseitigen Werkzeug für die Leiterplattenindustrie.

Die speziellen Eigenschaften des UV-Lasers ermöglichen das Laserbohren und Schneiden von empfindlichen Materialien mit minimaler Wärmeeinflusszone. 

Die PicoLine 5000 Systeme verfügen über Kurzpulslaser mit LPKF CleanCut-Technologie. Der große Verarbeitungsbereich ist für alle gängigen Plattenformate geeignet.

Führendes Kurzpuls-Lasersystem zum Bohren von flexiblen Leiterplatten. Die überlegene Geschwindigkeit und Präzision über einen großen Arbeitsbereich führt zu einer verbesserten Ausbeute und niedrigeren Kosten für ein breites Anwendungsspektrum.

Die LPKF MicroX Plattform mit ihrem großen Arbeitsbereich erfüllt die hohen Anforderungen des Sackloch- und Durchgangsbohrens in einer 24/7 Produktionsumgebung.

 Kontakt

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