News & Presse

LPKF Pressebereich -
Aktuelle News & Bildarchiv

Pressemitteilungen

An dieser Stelle haben wir für Sie unsere aktuellen Meldungen zu Technologie- und Produktneuheiten sowie IR Pressemitteilungen gelistet. Pflichtveröffentlichungen finden Sie im Bereich Investor Relations.

Umsatz und Ergebnis des ersten Quartals liegen im Rahmen der Prognose | Auftragsbestand plus 36 %, Auftragseingang plus 65 % | Vorstand blickt…
Konzernumsatz steigt um 32 % auf 124 Mio. EUR | EBIT steigt von 0,1 Mio. EUR auf 6,8 Mio. EUR | Konzernumsatz von 125 – 140 Mio. EUR in 2023 erwartet …
Konzernumsatz in den ersten neun Monaten von 86,8 Mio. EUR (+44 % gegenüber Vorjahr) | Q3-Umsatz übertrifft die Prognose, EBIT liegt im oberen Bereich…
Seit September 2022 bündeln die inno-train Diagnostik GmbH, die Medizinischen Hochschule Hannover (MHH), das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT…
Mal ist der Laser das Werkzeug der Wahl, mal ein Bohrer, mal ein Fräser. Wer den LPKF ProtoLaser H4 für Leiterplatten-Prototypen einsetzt, muss sich…

Digital Image Archive

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Mitarbeiterin von LPKF bei der Produktion von PicoWell Arrays am Standort Garbsen 

produziert von Vitrion

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

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Mitarbeiter von LPKF bei der Produktion von Glas-Mikrostrukturen für die Halbleiterindustrie am Standort Garbsen 

produziert von Vitrion

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Glas-Wafer  

produziert mit Vitrion

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Mitarbeiterin von LPKF bei der Produktion von Glas-Wafern am Standort Garbsen 

produziert von Vitrion

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Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

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LPKF StencilLaser G 6080

Lasersystem zum Schneiden von SMT-Schablonen und Mikroschneidteilen.

 

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Wissenschaftler bei einem Laserversuch

 

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LPKF ProtoLaser ST

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

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Laser-Kunststoffschweißsystem LPKF PowerWeld 3D 8000

für die Fertigung großer Kunststoffbauteile.

 

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LPKF CleanCut Technologie für das Laser-Nutzentrennen

sorgt für technische Sauberkeit an den Schnittkanten und bis zu 30% Materialersparnis.

 

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LPKF PicoLine 3000 

für außergewöhnliche Präzision und technische Sauberkeit beim Laser-Nutzentrennen.

 

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Microchip 

produziert mit Hilfe der LDS-Technologie von LPKF.

 

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Multilayer - 

Erstellung und Bearbeitung mit LPKF-Maschinen

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Entwicklung einer Leiterplatte 

im Labor mit LPKF-Prototyping-Equipment

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Lasergeschnittenes Flex-Material 

Bearbeitung mit LPKF-Maschinen

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Produktion von PKW-Rückleuchten  

mit dem patentierten Laser-Kunststoffschweißverfahren von LPKF 

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Anwendungsfelder für Laser-Technologie  

in Forschung und industrieller Elektronikproduktion

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 LPKF in der Fachpresse

Lesen Sie hier einige Fachbeiträge, die über LPKF-Technologie in der Fachpresse veröffentlicht wurden.

 

HF-Praxis 5/2021: Editorial
Antennen integrieren (pdf - 2 MB)
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Beitrag aus der EPP 10/2021
Insulated Metal Substrates schneiden (pdf - 101 KB)
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HF-Praxis 9/2021
HF-Multilayer und inhouse PCB-Prototyping (pdf - 1 MB)
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meditronic journal 4/2021
Prototyping von vollflexiblen Sensoren (pdf - 2 MB)
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Produktkommunikation
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Osteriede 7
D-30827 Garbsen
Deutschland
 
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