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Pressemitteilungen

An dieser Stelle haben wir für Sie unsere aktuellen Meldungen zu Technologie- und Produktneuheiten sowie IR Pressemitteilungen gelistet. Pflichtveröffentlichungen finden Sie im Bereich Investor Relations.

23.07.2026

LIDE als Schlüsseltechnologie im Advanced Packaging für Halbleiter weiter etabliert / Adressierbarer Markt für Advanced Packaging bis 2030 auf rund…

30.04.2026

Auftragseingang im ersten Quartal steigt (Book-to-Bill: 1,4) / Gute Fortschritte im Advanced Packaging für Halbleiter / Transformationsprogramm North…

24.04.2026

Beim diesjährigen Zukunftstag öffnete LPKF Laser & Electronics SE am 23. April 2026 erneut seine Türen in Garbsen. 28 Schülerinnen und Schüler…

22.04.2026

Spezielle Lösung zum Verschweißen zweier absorbierender Plastikkomponenten erfolgreich im Markt eingeführt / Integrierte Thermografie ermöglicht…

26.03.2026

Advanced Packaging auf Glasbasis gewinnt an Dynamik – LIDE-Technologie ist gut positioniert, Wertschöpfungstiefe weiter ausgebaut / Prognose für 2026…

Digital Image Archive

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LPKF Logo

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
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LOGO_LPKF.png (png - 27,39 KB)

LIDE: Großserienfertigung von mikropräzisen Glaskomponenten

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2026_Q-Gala_mit_LIDE_hergestellt_Glaskomponente_fuer_ein_Quantensystem.JPG (jpg - 1,39 MB)

Foto vom Consulting bei LaserMicronics (horizontal)

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Foto vom LPKF Hauptgebäude in Garbsen (horizontal)

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Foto vom LPKF Hauptgebäude in Garbsen (vertikal)

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LPKF Laser Depaneling (horizontal)

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Dr. Klaus Fiedler, CEO LPKF Laser & Electronics SE

Foto vom LPKF CEO Klaus Fiedler

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Dr. Klaus Fiedler, CEO LPKF Laser & Electronics SE (jpg - 879,36 KB)

Peter Mümmler, CFO der LPKF Laser & Electronics SE

Peter Mümmler, CFO der LPKF Laser & Electronics SE

Foto vom LPKF CFO Peter Mümmler

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LaserMicronics Manufacturing Service (horizontal)

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VITRION Foldable Glass (horizontal)

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LPKF Laser PCB Prototyping (horizontal)

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LPKF Electronics CleanCut (horizontal)

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LPKF Laser Plastic Welding Automotive (horizontal)

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LPKF Laser Plastic Welding Production (horizontal)

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LPKF Laser Depaneling Innenraum (horizontal)

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Tensor Bonding for Glass Applications

LPKF Tensor Bonding

Tensor-Bonding für Glasanwendungen.

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Microstructures in glass including bonding and waveguides

LPKF Waveguides

Mikrostrukturen in Glas, einschließlich Bonding und Waveguides.

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Microstructures_in_Glass_including_bonding_and_waveguides.jpg (jpg - 1,08 MB)

VITRION Foundry LIDE Reinraum (horizontal)

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VITRION LIDE Glass Wafer (horizontal)

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NEXAR LIDE M 5000 schräg

NEXAR LIDE M 5000

Manuelles LIDE-Anlagensystem für die Semiconductor-Industrie für Panel Formate. Laser Induced Deep Etching in Reinraumproduktion.

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NEXAR LIDE P 5000

NEXAR LIDE P 5000

LIDE-System für die High‑Volume Panel‑Level Produktion.

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LPKF PowerWeld 3D 8000

Laserkunststoffschweißsystem LPKF PowerWeld 3D 8000 zum Fügen großer 3D-Kunststoffteile.

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LPKF CuttingMaster 3000

Für außergewöhnliche Präzision und technische Sauberkeit beim Laser-Nutzentrennen.

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LPKF CuttingMaster 3000 (jpg - 520,97 KB)

Cutting Master 3290

LPKF CuttingMaster 3290

90 Watt Laserleistung inklusive Tensor Technologie, geeignet für dicke Substrate.

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CuttingMaster_3290_schraeg_rechts.jpg (jpg - 327,28 KB)

LPKF ProtoLaser H4

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

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LPKF ProtoLaser H4 (jpg - 494,20 KB)

LPKF CuttingMaster 2000 manuelles LIDE-System für Semiconductor-Panel-Bearbeitung im Reinraum

LPKF CuttingMaster 2000

Manuelles LIDE-Anlagensystem für die Semiconductor-Industrie für Panel Formate. Laser Induced Deep Etching in Reinraumproduktion.

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LPKF CuttingMaster 2000 (jpg - 561,90 KB)

LPKF LoadingMaster 2000

Von LPKF maßgeschneidertes Automatisierungssystem für das Laser-Nutzentrennen.

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LPKF MicroCut 6080

Höchste Präzision für anspruchsvolle SMT- und Wafer-Schablonen sowie Filter-Appliaktionen.

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LPKF_MicroCut_6080_schraeg__2_.png (png - 13,20 MB)

LPKF ProtoLaser U4

UV-Lasersystem mit einem besonders breiten Anwendungsspektrum.

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ProtoLaser_U4_schraeg.png (png - 15,64 MB)

LPKF ProtoMat S104

Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

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ProtoMat_S104_schraeg.png (png - 21,64 MB)

Einblicke in die Laserbearbeitung

Fachartikel in der Rubrik LPKF TechFocus zeigen reale Anwendungen, Einblicke in Prozesse und neue Technologien, die Ingenieuren und Herstellern dabei helfen, die Grenzen des Möglichen zu erweitern.

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