LPKF ProtoLaser S4

Spezialist für Leiterplatten-Prototyping

  • Benchmark bei der Leiterplattenbearbeitung
  • Laserwellenlänge 532 nm (grün)
  • Einfach, schnell, präzise
  • Beliebige Layouts ohne Ätzchemie
  • Intuitive CircuitPro Systemsoftware

Prototyping mit dem Laser

Optimiert für die Leiterplattenbearbeitung

Beim Leiterplattenprototyping hat die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Geschwindigkeit, Präzision, Flexibilität und Wirtschaftlichkeit. Der LPKF ProtoLaser S4 ist auf die Strukturierung von laminierten Leiterplatten spezialisiert.

Informationen

Wirtschaftlichkeit integriert

Der ProtoLaser S4 ist ein wertvolles Werkzeug im Elektroniklabor. Das kompakte Lasersystem erzeugt in kürzester Zeit präzise, feine Strukturen für anspruchsvolle PCBs – als Einzelstücke oder Kleinserien, ohne Masken oder Werkzeuge. Mit einem speziellen Verfahren entfernt der ProtoLaser S4 schnell große Kupferflächen von laminierten Substraten wie FR4. Auch auf speziellen Materialien für HF-Anwendungen liefert der ProtoLaser S4 hervorragende Ergebnisse.

Großes Prozessfenster

Die verwendete Laser-Wellenlänge öffnet zusätzliche Einsatzgebiete. Der grüne Laser (Wellenlänge 532 nm)senkt die Empfindlichkeit für Verbrennungen des Trägersubstrates. Der ProtoLaser S4 bearbeitet auch galvanisch durchkontaktierte Boards mit bis zu 6 μm starken Inhomogenitäten. Darüber hinaus kann der ProtoLaser S4 starre oder flexible Substrate bis zu einer Stärke von 0,8 mm wirtschaftlich schneiden und bohren. Größere Substratstärken benötigen mehr Zeit.

Vision-System

Die integrierte hochauflösende Kamera erkennt Passmarken oder Leiterstrukturen auf dem Board schnell und exakt.

Software im Paket

Die intuitiv bedienbare CAM-Software LPKF CircuitPro ist auf dem integrierten Rechner vorinstalliert. Sie optimiert CAD-Daten für den Laserprozess und bietet umfassenden Zugriff auf die Prozessparameter. Eine umfangreiche Parameterbibliothek für viele gebräuchliche und exotische Materialien unterstützt den Bediener bei eigenen Projekten.

Modernes Design für das Labor

Der LPKF ProtoLaser S4 bietet geschickte Lösungen für Bedienung und Wartung. Das System passt auf Rollen durch jede Labortür und stellt neben Druckluft keine weiteren Anforderungen an das Labor.

Applikationsbeispiele

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Broschüre
LPKF ProtoLaser S4 (pdf - 209 KB)
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Katalog
Rapid PCB Prototyping Produktkatalog (pdf - 2 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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Übersicht LPKF Laserstrukturierung

Durch die spezifische Wellenlänge des UV-Lasers kann der ProtoLaser U4 Materialien in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und trennen. Dieses Lasersystem ist im unteren Leistungsbereich stabilisiert, so dass sich auch dünne und organische Schichten mit minimalem thermischen Eintrag bearbeiten lassen.

Laserablation praktisch ohne Wärmeeintrag: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit dem Picosekundenlaser des ProtoLaser R fällt eine wichtige Hürde -- Es findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt, das getroffene Material verdampft direkt.

Das kompakte Lasersystem erzeugt in kürzester Zeit präzise, feine Strukturen für anspruchsvolle PCBs. Mit einem speziellen Verfahren entfernt der ProtoLaser S4 schnell große Kupferflächen von laminierten Substraten wie FR4. Auch auf spezielien Materialien für HF-Anwendungen liefert der ProtoLaser S4 hervorragende Ergebnisse.

Das Tabletop-Lasersystem ermöglicht effizientes Prototyping von Digital- und Analogschaltungen, HF- und Mikrowellenleiterplatten. Es erzielt exakte Geometrien auf fast jedem Material und ist ideal für die Strukturierung von ein- oder doppelseitigen Leiterplatten, bei denen es auf  präzise, steile Flanken ankommt.

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