Leiterbild mechanisch erzeugen
1- und 2-lagige Leiterplatten und Multilayer
LPKF-Fräsbohrplotter erzeugen Leiterbahnen und Pads durch Fräsen von Isolationskanälen. Die Isolationskanäle trennen die elektrisch leitenden Kupferflächen und bilden so das Leiterbahnnetz. Anschließend werden alle notwendigen Löcher gebohrt.
Leiterplatten mit dem Laser strukturieren
1- und 2-lagige Leiterplatten und Multilayer
Spezielle Laserverfahren der LPKF ProtoLaser realisieren Leiterbahnstrukturen noch schneller und präziser als mechanische Verfahren. Das Ergebnis sind exakte Geometrien auf verschiedensten Substraten, wie zum Beispiel kupferbeschichtetes FR4, aluminiumbeschichtete PET-Folien, Keramik, Duorid oder PTFE.
