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Stark und zuverlässig von Mikro bis Maxi  
Für die Verbindung von Kunststoffbauteilen hat sich die Lasertechnologie einen...

Präziser Prototypen-Schablonendruck mit LPKF ProtoPrint 
Für die Bestückung von Leiterplatten mit winzigen SMD-Bauteilen muss das...

Im Rahmen der Sommertour #ZukunftThüringen 2019 hat Ministerpräsident Bodo Ramelow heute den Laserspezialisten LPKF am Standort...

Innovative Varianten des bewährten High-End-Lasersystems LPKF StencilLaser G6080 setzen neue Maßstäbe in gleich zwei Dimensionen:...

LIDE Technologie erhält Award auf der Display Week in Kalifornien 


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Vorstand LPKF Laser & Electronics AG

Vorstand der LPKF Laser & Electronics AG: Vorstandsvorsitzender Dr. Götz M. Bendele (links), Finanzvorstand Christian Witt (rechts)

 

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Vorstand LPKF Laser & Electronics AG (jpg - 1,66 MB)
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Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

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LPKF ProtoMat S104 (jpg - 743,40 KB)
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LPKF StencilLaser G 6080

Lasersystem zum Schneiden von SMT-Schablonen und Mikroschneidteilen.

 

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LPKF StencilLaser G 6080 (zip - 383,31 KB)
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Wissenschaftler bei einem Laserversuch

 

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Wissenschaftler bei einem Laserversuch (jpg - 203,47 KB)
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LPKF ProtoLaser ST

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

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Laser-Kunststoffschweißsystem LPKF PowerWeld 3D 8000

für die Fertigung großer Kunststoffbauteile.

 

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LPKF CleanCut Technologie für das Laser-Nutzentrennen

sorgt für technische Sauberkeit an den Schnittkanten und bis zu 30% Materialersparnis.

 

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LPKF PicoLine 3000 

für außergewöhnliche Präzision und technische Sauberkeit beim Laser-Nutzentrennen.

 

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Microchip 

produziert mit Hilfe der LDS-Technologie von LPKF.

 

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Multilayer - 

Erstellung und Bearbeitung mit LPKF-Maschinen

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Entwicklung einer Leiterplatte 

im Labor mit LPKF-Prototyping-Equipment

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Lasergeschnittenes Flex-Material 

Bearbeitung mit LPKF-Maschinen

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Produktion von PKW-Rückleuchten  

mit dem patentierten Laser-Kunststoffschweißverfahren von LPKF 

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Glas-Wafer  

produziert mit Vitrion

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