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Durch das Laser Induced Deep Etching (LIDE) für Dünnglas eröffnen sich neue Möglichkeiten.


„Mit dem neuen Präzisionsverfahren...

Sollen im Labor sowohl Standard-FR4-Leiterplatten als auch PCBs aus empfindlichen HF-Materialien schnell und präzise bearbeitet...

Elektronikentwickler erstellen ihre Leiterplatten am liebsten direkt im Labor. Mit den neuen Fräsbohrplottern der LPKF Laser &...

Ein Verfahren zum extrem schnellen und dabei hochpräzisen Schneiden und Strukturieren von laminierten HF-Materialien und...

Für die hochwertige, präzise und rückstandsfreie Bearbeitung von starren, starr-flexiblen oder flexiblen Leiterplatten sind die...

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Vorstand LPKF Laser & Electronics AG

Vorstand der LPKF Laser & Electronics AG: Vorstandsvorsitzender Dr. Götz M. Bendele (links), Finanzvorstand Christian Witt (rechts)

 

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Vorstand LPKF Laser & Electronics AG (jpg - 1,66 MB)
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Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S103

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

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2049 protomat s103 (zip - 1,92 MB)
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LPKF StencilLaser G 6080

zum Schneiden von Stencils.

 

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2052 stencillaser g6080 (zip - 383,31 KB)
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Osteriede 7
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