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Pressemitteilungen

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Durch das Laser Induced Deep Etching (LIDE) für Dünnglas eröffnen sich neue Möglichkeiten.


„Mit dem neuen Präzisionsverfahren...

Sollen im Labor sowohl Standard-FR4-Leiterplatten als auch PCBs aus empfindlichen HF-Materialien schnell und präzise bearbeitet...

Elektronikentwickler erstellen ihre Leiterplatten am liebsten direkt im Labor. Mit den neuen Fräsbohrplottern der LPKF Laser &...

Ein Verfahren zum extrem schnellen und dabei hochpräzisen Schneiden und Strukturieren von laminierten HF-Materialien und...

Für die hochwertige, präzise und rückstandsfreie Bearbeitung von starren, starr-flexiblen oder flexiblen Leiterplatten sind die...

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