Verfahren zur Durchkontaktierung

Schnell, zuverlässig, laborgeeignet

Nach der Herstellung der Leiterplatte ist der Prototyping-Prozess noch nicht beendet. Mit den folgenden Prozessen – Durchkontaktierung, Lötstopplack, Lotpastendruck, Bestückung und Reflow-Löten – wird aus einer Leiterplatte eine elektronische Baugruppe.

Chemiefrei oder galvanisch arbeiten

Zwei Wege zu perfekten Ergebnissen

Das chemiefreie Durchkontaktierungsverfahren LPKF ProConduct^® metallisiert Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm und einem Aspektverhältnis von 1:4. Der elektrische Widerstand der Durchkontaktierungen ist mit durchschnittlich 19 mOhm extrem gering.
Für die galvanische Durchkontaktierung vereint die LPKF Contac S4 verschiedene galvanische und chemische Prozesse in einem kompakten Sicherheitsgehäuse.

Das Perfekte Paar -- Laserstrukturieren und galvanisch Durchkontaktieren

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Chemiefreie Durchkontaktierung

LPKF ProConduct^® ist ein System zur chemiefreien Durchkontaktierung von doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten mit Paste. Es ist handlich, schnell und einfach einzusetzen.

Galvanische Durchkontaktierung

Für den nasschemischen Prozess sind keine Chemiekenntnisse erforderlich, das System LPKF Contac S4 weist selbständig auf notwendige Prozessschritte hin.

Mehr über die Prozesschritte beim PCB Prototyping

Broschüre herunterladen

Chemiefreie Durchkontaktierung für das PCB-Prototyping

LPKF ProConduct (pdf - 398 KB)

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Broschüre zur galvanischen Durchkontaktierung

LPKF Contac S4 (pdf - 154 KB)

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