Verfahren zur Durchkontak­tierung

Forschung & In-house PCB Prototyping

Metallisierung einfach gemacht.

Verfahren zur Durchkontak­tierung

Schnell, zuverlässig, laborgeeignet

Nach der Herstellung der Leiterplatte ist der Prototyping-Prozess noch nicht beendet. Mit den folgenden Prozessen – Durchkontaktierung, Lötstopplack, Lotpastendruck, Bestückung und Reflow-Löten – wird aus einer Leiterplatte eine elektronische Baugruppe.

 Chemiefrei oder galvanisch arbeiten


Zwei Wege zu perfekten Ergebnissen

  • Das chemiefreie Durchkontaktierungsverfahren LPKF ProConduct® metallisiert Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm und einem Aspektverhältnis von 1:4. Der elektrische Widerstand der Durchkontaktierungen ist mit durchschnittlich 19 mOhm extrem gering.
     
  • Für die galvanische Durchkontaktierung vereint die LPKF Contac S4 verschiedene galvanische und chemische Prozesse in einem kompakten Sicherheitsgehäuse.

Das Perfekte Paar -- Laserstrukturieren und galvanisch Durchkontaktieren

Chemiefreie Durchkontaktierung
Chemiefreie Durchkontaktierung

LPKF ProConduct® ist ein System zur chemiefreien Durchkontaktierung von doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten mit Paste. Es ist handlich, schnell und einfach einzusetzen.

Galvanische Durchkontaktierung
Galvanische Durchkontaktierung

Für den nasschemischen Prozess sind keine Chemiekenntnisse erforderlich, das System LPKF Contac S4 weist selbständig auf notwendige Prozessschritte hin.

 Broschüre herunterladen

Chemiefreie Durchkontaktierung für das PCB-Prototyping
LPKF ProConduct (pdf - 398 KB)
Download
Broschüre zur galvanischen Durchkontaktierung
LPKF Contac S4 (pdf - 163 KB)
Download

 Sie möchten Ihre Applikation mit einem Experten besprechen?

Nehmen Sie Kontakt auf. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Ihre Kontaktdaten

Ihre Nachricht

Ich stimme der Verarbeitung meiner Daten zu und erkläre mich mit den Datenschutzbestimmungen einverstanden.

* Pflichtfelder
Produktfinder
Produktfinder