Firmenportrait des LPKF-Konzerns

Moderne Konzepte wie 3D-Packaging und Chiplet-Architekturen nutzen den verfügbaren Raum optimal aus. Glas als Interposer- oder Trägermaterial eröffnet dabei neue Möglichkeiten: Hochkomplexe Chips werden leistungsfähiger und lassen sich kosteneffizienter fertigen – ein entscheidender Hebel für das Hochleistungscomputing der Zukunft.

Mit LIDE hat LPKF einen Schlüsselprozess entwickelt, der die defektfreie, hochpräzise Bearbeitung von Glassubstraten ermöglicht. Ein Großteil der relevanten Player im Halbleitermarkt setzt diese Technologie in der Entwicklung und Qualifikation bereits ein, der Durchbruch in die Massenproduktion ist der nächste Meilenstein. 

Der Einsatz von Glas im Halbleiter-Packaging bringt neue Prozessanforderungen in einem Hochvolumenmarkt mit sich. LPKF nutzt die mit LIDE gewonnenen Markt- und Technologieeinblicke, um sein Portfolio entlang der Wertschöpfungskette zielgerichtet zu erweitern und sich mittelfristig auch mit Lösungen zur optischen Datenübertragung (Co-Packaged Optics) zu positionieren.

_{*Moore’s Law beschreibt die Beobachtung, dass sich die Anzahl der Transistoren auf einem Mikrochip – und damit die Rechenleistung – über viele Jahre etwa alle zwei Jahre verdoppelt hat.}