Bohren mit dem Laser
Die Laserbearbeitung ist eine effiziente Technologie zur Herstellung der Microvia-Bohrungen mit Durchmessern von unter 200 μm. Mit den LPKF ProtoLaser-Systemen lassen sich verschiedeneste Leiterplattensubstrate bearbeiten, z.B. RCC, FR4 und FR5, Teflon®, Thermount®. Unsere Anwendungsspezialisten beraten Sie gerne helfen Ihnen bei der Bemusterung Ihrer Materialien.
Mechanisches Bohren
Für das Bohren von FR4-Leiterplatten unterschiedlichster Formen, Auflösung und Packungsdichte sind LPKF-Fräsbohrplotter eine effiziente und kostengünstige Lösung. Bohren Sie Löcher ab 0.15mm. Sollten Sie noch kleinere Durchmesser benötigen, stehen Ihnen Lasersysteme der LPKF ProtoLaser-Reihe zur Verfügung. Unsere Anwendungsspezialisten beraten Sie gerne, welche Technologie für Ihre Anwendung passend ist.
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