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Galvanische Durchkontaktierung
Die Verbindung zweier oder mehrerer Lagen ist ein unverzichtbarer Bestandteil des Leiterplatten-Prototypings. Die kompakte LPKF Contac S4 mit sechs Bädern übernimmt diese Aufgabe zuverlässig: Die Platine wird durch alle Stufen einer Bäderkaskade geleitet. Auf diese Weise werden homogene Kupferlagen auf den Wandungen aller Durchgangslöcher erzeugt, selbst bei mehrlagigen Platinen. Die Contac S4 bearbeitet bis zu acht Lagen mit einem maximalen Seitenverhältnis von 1:10 (Durchmesser der Bohrung zu Dicke der Leiterplatte). Die LPKF Contac S4 bietet ein abschließendes Zinnbad zum Schutz der Oberfläche und zur Verbesserung der Lötbarkeit.
Verbesserter Aufbau der Kupferschicht
Die leistungsstarke Technik der LPKF Contac S4 verbessert den Aufbau der Kupferschicht. Optimierte Anodenplatten und Reverse Pulse Plating stellen eine gleichmäßige Abscheidung sicher, und die Aktivierung mittels Black-Hole-Technologie, eine integrierte Luftströmung und ein zusätzlicher Prozessschritt zur Reinigung der Durchgangslöcher sorgen sichere Anschlüsse an das Oberflächenkupfer ohne störende Trennschichten. Das Ergebnis sind gleichmäßige Schichtdicken in den Bohrungen und auf der flachen Metalloberfläche des Substrats.
Einfache Anwendung
Das integrierte Touch-Bedienfeld führt auch unerfahrene Anwender mit einem Assistenten und einer Parameterverwaltung sicher durch den Galvanisierungsprozess. Ambitionierte Entwickler können jederzeit angepasste Einstellungen verwenden. Für den Prozess sind keine Chemiekenntnisse und Badanalysen erforderlich, das System weist selbständig auf notwendige Wartungsschritte hin. Ein weiteres neues Merkmal ist das chemikalienbeständige Gehäuse mit verbessertem Schutz vor Verfärbung – hohe Funktionalität, gutes Aussehen und Praxistauglichkeit kommen in der Contac S4 zusammen.
