Double-sided PET film laser structured

Forschung & In-house PCB Prototyping

Bearbeitung innovativer
Materialien --
LPKF ProtoLaser R4
ProtoLaser R4 - Innovative Laser Processing

Forschung & In-house PCB Prototyping

Bearbeitung innovativer
Materialien --
LPKF ProtoLaser R4
Flexible Laserbearbeitung in F&E-Laboren

Forschung & In-house PCB Prototyping

Flexible Laserbearbeitung
in F&E-Laboren

Mikro­material­bearbei­tung im Labor

Der Innovation auf der Spur

Innovation und Erfahrung

In Entwicklung und Forschung steigt die Nachfrage nach besonders flexiblen Verfahren, die zudem hochpräzise arbeiten und eine verlässliche Prozessführung garantieren. Lasersysteme sind für diese Anforderungen besonders gut geeignet: Die Prozesswege lassen sich einfach per Software anpassen, für viele Materialien sind Parameter in Materialbibliotheken hinterlegt und die LPKF-Laborlaser sind kompakt und wartungsarm. LPKF ProtoLaser sind seit vielen Jahren in führenden F&E-Laboren rund um den Globus im Einsatz.

Ein wesentlicher Vorteil des Werkzeugs Laser besteht im geringen Fokusdurchmesser des Laserstrahls. Damit lassen sich im Extremfall Schneidkanäle mit lediglich 15 μm herstellen. Diese Präzision gilt z. B. auch für Eckradien und steile Schnittkanten – das macht den Laser insbesondere für HF-Anwendungen interessant.

Große Bandbreite

Das Spektrum der Möglichkeiten mit LPKF ProtoLasern umfasst:

  • Kalte Ablation unterschiedlicher Dünnfilmschichten mit Pikosekunden-Lasern. Die Nutzung von ultra-kurzen Pulsen eröffnet ganz neue Möglichkeiten in der Materialbearbeitung. Die Pulsdauer ist so kurz, dass praktisch keine thermischen Effekte in der Umgebung der Auftrittsposition entstehen. Der ProtoLaser R4 eignet sich so z. B. zur Bearbeitung empfindlicher Schichten für OLED-Beleuchtungen oder komplexe Dünnschichtsolarzellen.
     
  • Schonende Bearbeitung von laminierten Materialien wie FR4-Leiterplatten mit Lasern im "grünen" Bereich des sichtbaren Lichts. Der ProtoLaser S4 ist prädestiniert für die Oberflächenbearbeitung von PCB-Materialien.
     
  • Präzise Bearbeitung von Keramiken. Der ProtoLaser U4, ausgestattet mit einer UV-Laserquelle, strukturiert zum Beispiel Metallschichten auf Keramikträgern (Al2O3), kann Keramiken ritzen und eignet sich hervorragend zur Bearbeitung von LTCC (Strukturieren, Schneiden, Bohren).

Applikationsbeispiele

Bearbeitung eines HF-Filters mit dem LPKF ProtoLaser U4

Video Ablations-Prozess mit LPKF ProtoLasern

Spezielle Laserverfahren von LPKF realisieren schnell und präzise Strukturen auf unterschiedlichen Substraten. Umfangreiche Materialbibliotheken und entsprechende bewährte Prozessparameter sind in der Software hinterlegt. So lässt sich beispielsweise Kupfer von kupferbeschichteten FR4-Substraten präzise und sehr effizient abtragen, auch über große Flächen. Individuelle Anpassungen der Prozessparameter sind jederzeit problemlos möglich.


 Kontakt

Ihre Kontaktdaten

Ihre Nachricht

Ich stimme der Verarbeitung meiner Daten zu und erkläre mich mit den Datenschutzbestimmungen einverstanden.

* Pflichtfelder
Produktfinder
Produktfinder