LPKF ProConduct

Chemiefreie Durchkontaktierung für das PCB-Prototyping

Leiterplatten chemiefrei durchkontaktieren

LPKF ProConduct

LPKF ProConduct ist ein komplett neuartiges System zur chemiefreien Durchkontaktierung von doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten. Es ist handlich, extrem schnell und einfach einzusetzen. Alle Bohrungen werden in einem parallelen Bearbeitungsprozess durchkontaktiert. Dies gewährt ein sicheres, schnelles und temperaturbeständiges Ergebnis.

Informationen

Einfache Handhabung

Durch die Kombination mit einem LPKF Fräsbohrplotter können komplette Leiterplatten-Prototypen mit Leichtigkeit an einem Tag hergestellt werden. Die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen im eigenen Labor ermöglicht Ihnen wesentlich kürzere Entwicklungszyklen. Kosten für externe Dienstleister werden gespart und wertvolle Daten bleiben sicher im eigenen Haus.

Perfektes Ergebnis durch hochentwickelte Technologie

Das speziell entwickelte Durchkontaktierungsverfahren LPKF ProConduct metallisiert Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm und einem Aspektverhältnis von 1:4. Unter besonderen Bedingungen können sogar Bohrungen mit einem geringeren Durchmesser durchkontaktiert werden. Der elektrische Widerstand einer fertig durchkontaktierten Bohrung liegt in einer Spanne von 10-25 m Ω. Selbst nach 250 Temperaturwechselzyklen steigt der Widerstand nur geringfügig an (max. 28 mΩ).

Verarbeitung

1. Fräsen der Leiterplatte mit einem LPKF Fräsbohrplotter

Im ersten Schritt fräsen Sie die Leiterplatte mit einem LPKF Fräsbohrplotter Ihrer Wahl.

Auftragen der Schutzfolie und Bohren der Durchgangslöcher
2. Auftragen der Schutzfolie und Bohren der Durchgangslöcher

Bringen Sie die Schutzfolie auf die Leiterplatten-Oberfläche auf und bohren Sie die Durchgangslöcher.

Auftragen der LPKF ProConduct Paste
3. Auftragen der LPKF ProConduct Paste

Platzieren Sie zunächst die Leiterplatte auf dem Vakuumtisch bevor Sie die LPKF ProConduct Paste mit dem mitgelieferten Rakel auf die Schutzfolie auftragen. Durch den Vakuumtisch wird die Leitpaste angesaugt und die Innenflächen der Bohrungen beschichtet. Nach dem Wenden der Leiterplatte wird der Vorgang auf der Rückseite wiederholt, so dass die Bohrungen vollständig metallisiert werden.

4. Aushärten der Paste
4. Aushärten der Paste

Nach dem Auftrag der LPKF ProConduct Paste wird die Schutzfolie entfernt und die Leiterplatte zum Aushärten für 30 Minuten bei 160 °C in den Heißluftofen gelegt. Ist die Paste ausgehärtet und die Leiterplatte abgekühlt, kann sie umgehend bestückt und getestet werden.

 Zubehör & Optionen


Die Leistungsfähigkeit von LPKF-Fräsbohrplottern und anderen LPKF-Systemen kann durch Zubehör und Optionen erweitert werden. Qualitativ hochwertige Materialien und präzise Verarbeitung gewährleisten bei allen Erweiterungen eine hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Das Zubehör kann schnell und einfach in Eigenmontage nachgerüstet werden.
Heißluftofen

Der Heißluftofen bietet mit integrierter Zeitschaltuhr und präzisem Temperaturregler optimale Bedingungen zum Aushärten von Pasten-Durchkontaktierungen und zum Laminieren von Lötstoppfolien.

Technische Daten finden Sie im Produktkatalog.

Dieses Produkt ist im LPKF Online-Shop erhältlich.

Vakuumtisch

Der Vakuumtisch fixiert das Werkstück plan auf der gesamten Arbeitsfläche und verhindert die Wölbung des Substrats. Mit Hilfe des Vakuumtisches lassen sich z.B. flexible und starrflexible Leiterplatten ohne zusätzliche Haltevorrichtungen bearbeiten.

Technische Daten finden Sie im Produktkatalog.

Dieses Produkt ist im LPKF Online-Shop erhältlich.

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Broschüre
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Katalog
Rapid PCB Prototyping Produktkatalog (pdf - 2 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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