Informationen
Einfache Handhabung
Durch die Kombination mit einem LPKF Fräsbohrplotter können komplette Leiterplatten-Prototypen mit Leichtigkeit an einem Tag hergestellt werden. Die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen im eigenen Labor ermöglicht Ihnen wesentlich kürzere Entwicklungszyklen. Kosten für externe Dienstleister werden gespart und wertvolle Daten bleiben sicher im eigenen Haus.
Perfektes Ergebnis durch hochentwickelte Technologie
Das speziell entwickelte Durchkontaktierungsverfahren LPKF ProConduct metallisiert Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm und einem Aspektverhältnis von 1:4. Unter besonderen Bedingungen können sogar Bohrungen mit einem geringeren Durchmesser durchkontaktiert werden. Der elektrische Widerstand einer fertig durchkontaktierten Bohrung liegt in einer Spanne von 10-25 m Ω. Selbst nach 250 Temperaturwechselzyklen steigt der Widerstand nur geringfügig an (max. 28 mΩ).
Verarbeitung
Zubehör & Optionen
Der Heißluftofen bietet mit integrierter Zeitschaltuhr und präzisem Temperaturregler optimale Bedingungen zum Aushärten von Pasten-Durchkontaktierungen und zum Laminieren von Lötstoppfolien.
Technische Daten finden Sie im Produktkatalog.
Dieses Produkt ist im LPKF Online-Shop erhältlich.
Der Vakuumtisch fixiert das Werkstück plan auf der gesamten Arbeitsfläche und verhindert die Wölbung des Substrats. Mit Hilfe des Vakuumtisches lassen sich z.B. flexible und starrflexible Leiterplatten ohne zusätzliche Haltevorrichtungen bearbeiten.
Technische Daten finden Sie im Produktkatalog.
Dieses Produkt ist im LPKF Online-Shop erhältlich.