Metallisierung
einfach gemacht.

Verfahren zur Durchkontak­tierung

Schnell, zuverlässig, laborgeeignet

Nach der Herstellung der Leiterplatte ist der Prototyping-Prozess noch nicht beendet. Mit den folgenden Prozessen – Durchkontaktierung, Lötstopplack, Lotpastendruck, Bestückung und Reflow-Löten – wird aus einer Leiterplatte eine elektronische Baugruppe.

 Chemiefrei oder galvanisch arbeiten


Zwei Wege zu perfekten Ergebnissen

  • Das chemiefreie Durchkontaktierungsverfahren LPKF ProConduct® metallisiert Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm und einem Aspektverhältnis von 1:4. Der elektrische Widerstand der Durchkontaktierungen ist mit durchschnittlich 19 mOhm extrem gering.
     
  • Für die galvanische Durchkontaktierung vereint die LPKF Contac S4 verschiedene galvanische und chemische Prozesse in einem kompakten Sicherheitsgehäuse.

Das Perfekte Paar -- Laserstrukturieren und galvanisch Durchkontaktieren

Chemiefreie Durchkontaktierung

LPKF ProConduct® ist ein System zur chemiefreien Durchkontaktierung von doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten mit Paste. Es ist handlich, schnell und einfach einzusetzen.

Galvanische Durchkontaktierung

Für den nasschemischen Prozess sind keine Chemiekenntnisse erforderlich, das System LPKF Contac S weist selbständig auf notwendige Prozessschritte hin.

 Broschüre herunterladen

Chemifreie Durchkontaktierung für das PCB-Prototyping
LPKF ProConduct (pdf - 675 KB)
Download
Broschüre zur galvanischen Durchkontaktierung
LPKF Contac S4 (pdf - 170 KB)
Download

 Sie möchten Ihre Applikation mit einem Experten besprechen?

Nehmen Sie Kontakt auf. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Ich stimme der Verarbeitung meiner Daten zu und erkläre mich mit den Datenschutzbestimmungen einverstanden.

* Pflichtfelder
Produktfinder
Produktfinder