LPKF ProtoFlow E

Kompakter Reflow-Ofen für das SMD-Löten

  • Konvektionsofen
  • Bleifreier Reflow-Prozess
  • Höchsttemperatur 320 °C
  • Mehrzonen-Temperatur- und -Zeitprofile
  • USB-Anschluss

In nur wenigen Minuten erfolgreich löten

Profilprogrammierung und das Einstellen von Parametern wird zum Kinderspiel

Beim LPKF ProtoFlow E handelt es sich um einen überaus anwenderfreundlichen Konvektionsofen, der für bleifreies SMD-Löten von Leiterplatten bis zu einer Größe von 160 x 200 mm geeignet ist.

Informationen

Die intuitive Menüführung macht die Profilprogrammierung und das Einstellen von Parametern zum Kinderspiel und erlaubt es damit Anfängern und Profis zugleich, eine Leiterplatte erfolgreich in nur wenigen Minuten zu löten. Die ergonomische Auslegung enthält vier Navigationstasten und einen LCD-Bildschirm; über diese Bedienelemente wird auf alle Ofenfunktionen zugegriffen.

Der Ofen wird manuell bedient; eine große Sichtöffnung sowie die beleuchtete Prozesskammer erlauben Einblick auf die Fortschritte des Lötprozesses und, falls erforderlich, sofortige Korrekturen. Heizelement und die präzise ansteuerbare Lufttemperaturregelung sorgen für eine gleichmäßige Wärmeverteilung über die gesamte Leiterplattenoberfläche.

Als zusätzliche Option kann der LPKF ProtoFlow E auch über eine USB-Schnittstelle an einen PC angeschlossen werden, so dass die Profilerstellung noch schneller und anwenderfreundlicher erfolgen kann.

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Broschüre LPKF ProtoFlow E (Englisch)
Broschüre LPKF ProtoFlow E (Englisch) (pdf - 168 KB)
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Katalog
Rapid PCB Prototyping Produktkatalog (pdf - 2 MB)
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TechGuide
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SMT / Finishing: Produkte und Systeme im Überblick

Die LPKF ProtoPrint S/-RP Tischsysteme sind manuelle SMD-Fine-Pitch-Schablonendrucker für den exakten Auftrag von Lotpaste auf Leiterplatten.

Der LPKF ProtoPlace S übernimmt die Platzierung der Bauteile auf den Lotpastenpads. Das System senkt die Bauteile pneumatisch ab und platziert sie zielgenau.

Der LPKF Reflow-Ofen dient zum SMD-Löten, auch mit bleifreiem, RoHS-konformen Lot. Außerdem härtet das System die ProConduct-Durchkontaktierungspaste aus.

Der ProtoFlow E ist das Einstiegsmodell für das Reflow-Löten.

Mit LPKF ProMask werden Leiterplatten schnell  und einfach mit Lötstoppmasken versehen. Der  LPKF ProLegend Bestückungsdruck kennzeichnet die Position der Bauteile auf der Leiterplatte und sorgt für beliebige Beschriftungen. Beide Verfahren basieren auf manuellem Lackauftrag.

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