LPKF ProMask
und LPKF ProLegend

Inhouse-System zum Aufbringen von Lötstoppmasken und Bestückungsdruck

  • Kompakt, schnell und einfach
  • Optimales Löten
  • Professionelle Beschriftung
  • Vier einfache Schritte

Zwei Seiten einer Medaille

Für das professionelle Oberflächen-Finish der Leiterplatten stellt LPKF zwei Verfahren zur Verfügung: Lötstopplack mit LPKF ProMask und Bestückungsdruck mit LPKF ProLegend.

Informationen

Lötstoppmasken und Bestückungsdruck für das Inhouse-Prototyping

Der Lötstopplack ist – insbesondere bei SMT-Baugruppen – eine grundlegende Voraussetzung für sicheres Löten. Mit LPKF ProMask lässt sich eine professionelle Lötstoppmaske schnell und effektiv auf die bereits strukturierten Leiterplatten aufbringen.

Die Lötstoppmaske wird aus dem CAD-Programm auf eine Transparentfolie gedruckt, auf die Leiterplatte übertragen und entwickelt. In nur vier Arbeitsschritten erhält die strukturierte Leiterplatte in wenigen Minuten ein perfektes Oberflächen-Finish für ein Löten ohne Kurzschlüsse.

Der Bestückungsdruck erfolgt nach dem gleichen Prinzip: ProMask und ProLegend werden mit allen benötigten Werkzeugen und Verbrauchsmaterialien für ein perfektes Ergebnis geliefert.

LPKF ProMask und LPKF ProLegend sind für ein schnelles, einfaches und kostengünstiges Leiterplatten-Prototyping oder für Kleinserien unverzichtbar. Ein fotografisches Belichtungsverfahren überträgt alle Strukturen oder Beschriftungen exakt auf die Leiterplatte.

Die Vorteile von LPKF ProMask:

  • Schnell, einfach und kostengünstig
  • Saubere elektrische Isolierung
  • Perfekter Schutz der Leiterplatte gegen Korrosion und Oxydation

Die Vorteile von LPKF ProLegend:

  • Hohe Haftfestigkeit gegen Reinigungsmittel
  • Einfaches Verfahren wie bei LPKF ProMask
  • Mindest-Buchstabenhöhe von 2 mm

LPKF ProMask und ProLegend in vier einfachen Schritten:

Fotovorlage drucken
1. Fotovorlage drucken

Mit LPKF CircuitPro und einem handelsüblichen Laserdrucker erstellen Sie die Fotovorlage mit dem gewünschten Layout auf einer Transparentfolie.

2. Lack auftragen

Mischen Sie den Lötstopplack aus den vorportionierten Komponenten Lack und Härter an. Tragen Sie den Lötstopplack mit beiliegender Rolle auf die strukturierte Leiterplatte auf. Anschließend wird die Leiterplatte im Heißluftofen für 10 Minuten vorgetrocknet.

Fotovorlage belichten
3. Fotovorlage belichten

Positionieren Sie die Fotovorlage auf der Leiterplatte und legen Sie beides in den Belichter. Aktivieren Sie den Belichter für 30 Sekunden. Entnehmen Sie die Leiterplatte und entfernen Sie die Fotovorlage.

Entwickeln und Aushärten der Lötstoppmaske
4. Entwickeln und Aushärten der Lötstoppmaske

Setzen Sie das Entwicklerbad mit dem Entwicklerpulver und heißem Wasser an. Mit einem Pinsel wird der nicht belichtete Lötstopplack im Entwicklerbad aufgelöst. Danach wird der Lötstopplack für 30 Minuten im Heißluftofen gehärtet und gereinigt. Abschließend neutralisiert ein pH-Conditioner in Pulverform alle chemischen Komponenten für die umweltfreundliche Entsorgung.

 Zubehör & Optionen


Die Leistungsfähigkeit von LPKF-Fräsbohrplottern und anderen LPKF-Systemen kann durch Zubehör und Optionen erweitert werden. Qualitativ hochwertige Materialien und präzise Verarbeitung gewährleisten bei allen Erweiterungen eine hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Das Zubehör kann schnell und einfach in Eigenmontage nachgerüstet werden.
Heißluftofen

Der Heißluftofen bietet mit integrierter Zeitschaltuhr und präzisem Temperaturregler optimale Bedingungen zum Aushärten von Pasten-Durchkontaktierungen und zum Laminieren von Lötstoppfolien.

Technische Daten finden Sie im Produktkatalog.

Dieses Produkt ist im LPKF Online-Shop erhältlich.

Belichter

Im Belichter wird das Leiterplattenbild von der Fotovorlage auf die Leiterplatte übertragen.

Technische Daten finden Sie im Produktkatalog.

Dieses Produkt ist im LPKF Online-Shop erhältlich.

 Download

Broschüre
LPKF ProMask/ ProLegend (pdf - 963 KB)
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Katalog
Rapid PCB Prototyping Produktkatalog (pdf - 2 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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SMT / Finishing: Produkte und Systeme im Überblick

Die LPKF ProtoPrint S/-RP Tischsysteme sind manuelle SMD-Fine-Pitch-Schablonendrucker für den exakten Auftrag von Lotpaste auf Leiterplatten.

Der LPKF ProtoPlace S übernimmt die Platzierung der Bauteile auf den Lotpastenpads. Das System senkt die Bauteile pneumatisch ab und platziert sie zielgenau.

Der LPKF Reflow-Ofen dient zum SMD-Löten, auch mit bleifreiem, RoHS-konformen Lot. Außerdem härtet das System die ProConduct-Durchkontaktierungspaste aus.

Der ProtoFlow E ist das Einstiegsmodell für das Reflow-Löten.

Mit LPKF ProMask werden Leiterplatten schnell  und einfach mit Lötstoppmasken versehen. Der  LPKF ProLegend Bestückungsdruck kennzeichnet die Position der Bauteile auf der Leiterplatte und sorgt für beliebige Beschriftungen. Beide Verfahren basieren auf manuellem Lackauftrag.

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