LPKF ProtoPlace E4

Pick & Place System

  • Exakte Bauteilplatzierung durch Kamerasupport
  • Ergonomische Einhand-Bedienung
  • Arbeitsbereich flexibel nutzbar durch magnetische PCB-Halter
  • Sofort einsatzfähig – ohne Einrichtzeit
Pick & Place System LPKF Edition SMT ProtoPlace E4

Manuelles Pick & Place System für Leiterplatten-Prototypen

Einfach und schnell positioniert

Der LPKF Edition SMT ProtoPlace E4 ist ein Pick & Place System für die SMD-Bestückung von Leiterplatten-Prototypen und -Kleinserien im Labor. Im Vergleich zum Handbestücken lassen sich mit dem ProtoPlace E4 SMT-PCB´s wesentlich schneller fertigen.

Informationen

Beim Bestücken von Leiterplatten mit winzigen SMD-Bauelementen ist die Unterstützung durch ein Bestückungssystem gefragt. Mit dem manuellen Pick & Place-System LPKF Edition SMT ProtoPlace E4 werden die Komponenten per Vakuumnadel sicher aus den Bauteilschalen oder den integrierten Tape-Zuführungen entnommen.

Der ergonomisch geformte Bestückungskopf wird an die entsprechende Stelle über der Leiterplatte geführt, das Bauteil platziert und das Vakuum deaktiviert – alles denkbar einfach mit nur einer Hand. Eine integrierte Kamera, der Monitor direkt über der Arbeitsfläche und die Leichtgängigkeit der Achsen unterstützten das exakte Arbeiten.

Um unterschiedlichste Bauteile sicher zu halten, werden mehrere Nadeldurchmesser benötigt. Die gängigen Nadeldurchmesser sind im System bereits enthalten, damit der ProtoPlace E4 direkt zum Einsatz kommen kann.

Für die Bauteilbestückung mit dem ProtoPlace E4 müssen die entsprechenden Pads der Leiterplatten vorab mit Lotpaste versehen werden. Dies kann ideal mit der Dispensfunktion eines LPKF ProtoMat oder über einen Stencildruck mit dem LPKF ProtoPrint S4 erfolgen.

 Downloads

Broschüre
LPKF Edition SMT ProtoPlace E4 (pdf - 207 KB)
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Katalog
Rapid PCB Prototyping Produktkatalog (pdf - 4 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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SMT / Finishing: Produkte und Systeme im Überblick

Systeme zum Lotpastenauftrag
Systeme zur SMD-Bestückung
Systeme zum Reflow-Löten
Lötstopplack und Bestückungsdruck
Schablonendrucker LPKF Edition SMT ProtoPrint S4

Manueller SMT-Fine-Pitch-Schablonendrucker für den exakten Auftrag von Lotpaste auf Leiterplatten.

LPKF Edition SMT ProtoPlace E4 Pick & Place System für die SMD-Bestückung

Manuelles Pick & Place System für die SMD-Bestückung von Leiterplatten-Prototypen und -Kleinserien im Labor.

Reflowofen Edition SMT LPKF ProtoFlow S4

Kompakter Konvektionsofen für das bleifreie SMD-Löten von Leiterplatten.

Mit LPKF ProMask werden Leiterplatten schnell  und einfach mit Lötstoppmasken versehen. Der  LPKF ProLegend Bestückungsdruck kennzeichnet die Position der Bauteile auf der Leiterplatte und sorgt für beliebige Beschriftungen. Beide Verfahren basieren auf manuellem Lackauftrag.

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