装置について
このレーザーシステムは、フレキシブル基板、リジッドフレキ基板、そしてリジッド基板のカット用に設計されました。レーザーカット技術の利点は、高精度でカット形状が自由、カットする基板に応力がかからない、など多数あります。LPKF CuttingMasterシリーズは、最適化されたソフトウェアによって簡単に操作することができます。コンパクトなシステムの採用により、品質、効率、柔軟性を損なうことなく、ルーター加工機と比較しても遜色ない価格でリリースすることができるようになりました。
レーザーデパネリングの利点
- すべてのレーザープロセスはソフトウェアによって制御されます。材料変更やカット位置の変更は、シンプルなプロセスパラメータとレーザーパスの調整によって行われます。
- レーザーカットは、大きな機械的ストレスや熱影響を与えることはありません。アブレーションされた材料は、吸引・排出され、基板表面に残ることはありません。これは、デリケートな基材でも精度よく加工できることを意味します。
- レーザービームが必要とする加工幅は、たった数μmです。切りしろが少ないため、より多くの個片をパネルに配置できます。
シンプルな操作
- LPKF CuttingMaster 2000シリーズはデパネリング工程をより簡単にしてくれます。加工データは簡単にソフトウェアで読み込むことができます。長い段取り替えや、工具や金型の準備などは必要ありません。
技術データ
| 手動 (P) | 自動 (Ci) | |
|---|---|---|
| 最大加工サイズ (X x Y) | 350 mm x 350 mm | 350 mm x 250 mm |
| 位置決め精度 | +/- 25 µm | |
| レーザースポット径 | < 20 µm | |
| 装置寸法 (W x H x D) | 875 mm x 1510 mm (2070 mm)* x 1125 mm | |
| 装置重量 | 約 450 kg | |
*ステータスライト装着時の高さ
利用可能なレーザーソース
| レーザー出力 | レーザー波長 | パルス幅 | 2000シリーズ | CleanCut |
|---|---|---|---|---|
| 22 W | 355 nm (UV) | ナノ秒 | 2122 | 〇 |
| 27 W | 355 nm (UV) | ナノ秒 | 2127 | 〇 |
| 40 W | 532 nm (green) | ナノ秒 | 2240 | 〇 |
動画
写真
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Brochure
LPKF CuttingMaster Systems (pdf - 804 KB)
