Bei Lotpastenstencils werden präzise Aperturen beliebiger Form in Metallfolien – meist aus Edelstahl – geschnitten. Durch diese Schablonen werden die erforderlichen Kontaktpunkte auf Trägern von Elektronikkomponenten präzise mit Lotpaste für den nachfolgenden Lötvorgang bedruckt.
Neue Anwendungen erfordern neue Dimensionen. Der LPKF StencilLaser G 60120 basiert auf der felderprobten G 6080 Plattform. Er vergrößert den Schneidbereich von 600 mm x 800 mm auf 600 mm x 1200 mm – bei gleichbleibend hoher Präzision. Die Achsentoleranzen im System betragen lediglich +- 2 µm. Er verarbeitet dünne Folien ab 20 µm oder Dünnbleche bis zu einer Stärke von einem Millimeter. Eine leistungsfähige Laserquelle und spezielle Carbonfaser-Achsen sorgen für hohe Performance und Wirtschaftlichkeit.
Das System verfügt standardmäßig über ein automatisches Schneidgasmanagement. Dank SMEMA-Schnittstelle lässt sich der StencilLaser problemlos automatisieren.
Mit Hilfe der automatischen Rahmenspanvorrichtung lassen sich gerahmte Schablonen in pneumatischen Spannrahmen oder lose Schablonentafeln bearbeiten, ohne dass Umrüstarbeiten erforderlich sind.
Dank LPKF EasyEdit Software ist die Bearbeitung einzelner Aperturen oder ganzer Gruppen komfortabel. Die Software unterstützt die Produkteinrichtung mit umfassenden Prozess- und Materialbibliotheken aus mehr als 30 Jahren Erfahrung.
Das neue System wird zusätzlich in der Ausstattung „MicroCut“ angeboten. Diese Variante ist auf besonders feine Aperturen und noch höhere Ansprüche an die Schneidqualität spezialisiert.
Die LPKF Laser & Electronics AG ist auf die Herstellung von Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung spezialisiert und weltweit in mehreren Bereichen führend. Das 1976 gegründete Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover und ist über Tochtergesellschaften und Vertretungen weltweit aktiv. Die Aktien der LPKF Laser & Electronics AG werden im Prime Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN 0006450000).