LIDE-Anlagensystem für die Semiconductor-Industrie

Verschiedene Wafer-Formate: 100 mm/150 mm, 200 mm/300 mm

Das Vitrion S 5000 System ist die Anlagenlösung für aktuelle und zukünftige Packaging und Halbleiteranwendungen mit dem LIDE-Verfahren. Das Hochleistungslasersystem bearbeitet die Glas-Wafer mit beispielloser Präzision und Geschwindigkeit und ohne jegliche Defekte im Glas hervorzurufen: Perfekte Qualität für die Herstellung von Through-Glas Vias, für Embedding-Lösungen, Capping Wafer und Advanced Packaging-Lösungen.

Wichtige Spezifikationen im Überblick

Glas-Wafer-Dicke: 0,3 bis 3 mm
Bridge-Tool: 150/200 mm Wafer oder 200/300 mm Wafer
EFEM: Zwei Standard FOUPs
Kompatibel mit Flat/Notch-Wafern
SECS/GEM für einfache Integration und Konfiguration
SEMI E84
System-Abmessungen (B x H x T): 1800 x 2200 x 3000 mm

Beratung und Full-Service-Support

Kunden können sich auf das LIDE-Experten- und Support-Team verlassen, um die Entwicklungsarbeit für neue Lösungen zu beschleunigen und die Time-to-Market zu verkürzen.

Unter der Marke Vitrion steht ein Full-Service-Anbieter rund um die LIDE-Technologie von LPKF zur Verfügung. Das Team hat die Marktdynamik im Blick und unterstützt Sie in jeder Phase Ihrer LIDE-basierten Innovation. Mehr Informationen zur LIDE-Technologie und Applikationsbeispiele erhalten Sie auf der Website www.vitrion.com.

Nehmen Sie jederzeit gerne Kontakt auf. Wir freuen uns auf Ihre Fragen.

Mehr über die LIDE-Technologie (www.vitrion.com)