LPKF ProtoMat
Fräsbohrplotter

Entwurf und Fertigung am gleichen Tag

  • Hohe Drehzahlen von 40.000 bis 100.000 U/min
  • Automatischer Werkzeugwechsel und Fräsbreiteneinstellung
  • Easy-to-use Software

High-Performance-Leiterplatten fertigen

In wenigen Stunden vom Design zum fertigen Leiterplatten-Prototypen

Die vielseitigen PCB-Fräsbohrplotter passen als Tischsysteme in jede Entwicklerumgebung und decken das gesamte Spektrum von Analog- bis HF-Applikationen ab.

Die LPKF Fräsbohrplotter

Der Spezialist für HF- und Mikrowellen-Anwendungen.

Der Allrounder für das PCB Rapid Prototyping.

Der kostengünstige Einstieg in die Welt des professionellen In-House Leiterplatten-Prototypings

Zuverlässig, leistungstark und kompatibel

Die LPKF-ProtoMaten setzen weltweit Standards in Präzision, Flexibilität und Bedienerfreundlichkeit. Die LPKF-Fräsbohrplotter sind bei der schnellen Inhouse- Produktion von Leiterplatten, egal ob bei Einzelstücken für Entwicklungsprojekte oder bei Kleinserien, schlichtweg unersetzlich. Sie sind ideal geeignet für Hochleistungs-, Analog-, Digital-, HF- und Mikrowellen-Anwendungen. Made in Europe: LPKF-Fräsbohrplotter gelten seit mehr als drei Jahrzehnten als Maßstab beim Fräsen, Bohren und Konturfräsen von Leiterplatten.

 

Vielseitige Software

Alle LPKF-Strukturiersysteme werden mit einem umfangreichen Softwarepaket ausgeliefert, optimiert für einfache Bedienung, höchste Qualität und schnelle Ergebnisse. LPKF CircuitPro importiert alle gängigen CAD-Daten und übermittelt die Produktionsdaten an die Strukturiersysteme.

Vergleich LPKF ProtoMat Fräsbohrplotter

Anwendung E44 S64 S104  
Fräsen / Bohren 1- & 2-seitiger Leiterplatten  
Fräsen / Bohren HF-, Mikrowellen-Substrate -  
Fräsen / Bohren von Multilayern bis 8 Lagen  
Konturfräsen von Leiterplatten  
Laserstrukturieren von Feinstleiterbereichen - - -  
Fräsen flexibler, starrflexibler Leiterplatten - -  
Gravieren von Frontplatten / Schildern  
Fräsen von Ausschnitten in Frontplatten -  
Fräsen von SMD-Lotpastenschablonen -  
Laserschneiden von SMD-Lotpastenschablonen - - -  
Strukturieren von Keramikmaterialien - - -  
Gehäusebearbeitung -  
Fräsen von Lötrahmen -  
Nutzentrennung, Nachbearbeitung Leiterplatten -  
Bohren von Testadaptern -  
Inspection Templates -  
Dispensen -  

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