Größere Vielseitigkeit und Effizienz für eine größere Auswahl an Materialien

Auf Basis der MicroLine-Plattform hat LPKF eine Lösung für noch höhere Anforderungen an die Qualität der Laserfertigung entwickelt: LPKF PicoLine. Mit diesem neuen Lasersystem erfüllt LPKF höchste Ansprüche an Qualität und Schnittgeschwindigkeit. Das System erhöht die Ausbeute und Produktionseffizienz in der Leiterplattenbearbeitung - mit dem Ergebnis eines schnellen Return on Investment.

Ausgestattet mit einem Kurzpuls-Laser und CleanCut-Technologie

Das Lasersystem LPKF PicoLine 5000 steht für hochpräzise Positionierung und präzise Verarbeitung von Leiterplattenmaterial wie FR4, PI-, LCP- und PTFE-FPC in allen gängigen Plattengrößen. Durch die hochmoderne Laserbearbeitungstechnologie wird die Wärmeeinflusszone (HAZ) des Materials vernachlässigbar. Die überzeugenden Ergebnisse: Sauberer Schnitt und präzise Durchkontaktierungen - über dem Industriestandard.

Technische Daten

LPKF PicoLine 5000
Max. Arbeitsbereich	533 mm x 610 mm (21" x 24")
Positioniergenauigkeit	+/- 20 µm
Durchmesser Laserstrahl	25 µm
Systemdimensionen (B x H x T)	1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*
Gewicht	ca. 2000 kg