LPKF PicoLine 5000

Der neue Maßstab in der Leiterplattenbearbeitung

  • CleanCut-Technologie
  • Vorbereitet für diverse Automatisierungsvarianten
  • Großer Arbeitsbereich: 533 mm x 610 mm x 11 mm (X x Y x Z)

Größere Vielseitigkeit und Effizienz für eine größere Auswahl an Materialien

Auf Basis der MicroLine-Plattform hat LPKF eine Lösung für noch höhere Anforderungen an die Qualität der Laserfertigung entwickelt: LPKF PicoLine. Mit diesem neuen Lasersystem erfüllt LPKF höchste Ansprüche an Qualität und Schnittgeschwindigkeit. Das System erhöht die Ausbeute und Produktionseffizienz in der Leiterplattenbearbeitung - mit dem Ergebnis eines schnellen Return on Investment.

Ausgestattet mit einem Kurzpuls-Laser und CleanCut-Technologie

Das Lasersystem LPKF PicoLine 5000 steht für hochpräzise Positionierung und präzise Verarbeitung von Leiterplattenmaterial wie FR4, PI-, LCP- und PTFE-FPC in allen gängigen Plattengrößen. Durch die hochmoderne Laserbearbeitungstechnologie wird die Wärmeeinflusszone (HAZ) des Materials vernachlässigbar. Die überzeugenden Ergebnisse: Sauberer Schnitt und präzise Durchkontaktierungen - über dem Industriestandard.

Technische Daten

 PicoLine 5000
Max. Arbeitsbereich533 mm x 610 mm x 11 mm (21" x 24" x 0,43")
Positioniergenauigkeit+/-  20 µm
Durchmesser Laserstrahl  25 µm
Systemdimensionen (B x H x T)1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*
Gewichtca. 2000 kg

* Höhe inkl. Statusampel = 2200 mm (87")

Bilder

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Broschüre
LPKF PicoLine 5000 Series (Englisch) (pdf - 717 KB)
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